近日，芯華創(chuàng)新中心&芯未半導體碳化硅研發(fā)驗證平臺通線儀式,在成都高新區(qū)成功舉辦。活動上隆重舉行通線啟動剪彩，宣布碳化硅研發(fā)驗證平臺正式通線投產(chǎn)。

此次成功通線不僅標志著雙方在深化產(chǎn)學研合作、推動技術創(chuàng)新轉化的又一重大進展，也象征著成都高新區(qū)在第三代半導體技術領域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力邁上了新臺階。

此次碳化硅研發(fā)驗證平臺的通線，是芯華創(chuàng)新中心與芯未半導體超薄晶圓背面加工生產(chǎn)線、集成功率模塊封裝測試線的一次協(xié)同創(chuàng)新，通過中試服務連接創(chuàng)新端和產(chǎn)業(yè)端，加速了科技成果的產(chǎn)業(yè)化，促進了科技與市場的深度融合，提升了成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)科技前沿領域“卡脖子”關鍵環(huán)節(jié)的創(chuàng)新能力，對助力成都高新區(qū)打造創(chuàng)新能力突出、產(chǎn)業(yè)鏈條完備、鏈主企業(yè)集聚的功率半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)集群具有十分重要的意義。

活動上，成都高新區(qū)科創(chuàng)局、高投集團相關領導，清華電子工程系系主任助理、芯華創(chuàng)新中心主任鄂炎雄，芯未半導體總經(jīng)理胡強以及生態(tài)企業(yè)代表昕感科技聯(lián)合創(chuàng)始人張文淵分別致辭，表達了對項目的期待與信心，強調(diào)了在碳化硅這一戰(zhàn)略新興材料上取得突破性進展的重要性，及其對人工智能、未來新能源等新興產(chǎn)業(yè)的深遠影響。

與會嘉賓集體參觀了碳化硅研發(fā)驗證平臺產(chǎn)線，近距離感受平臺的先進設施與研發(fā)環(huán)境。通過直觀感受，嘉賓們對該項目在碳化硅器件技術研發(fā)方面所展現(xiàn)的高水平實力給予高度評價。

未來，芯華創(chuàng)新中心將持續(xù)發(fā)揮平臺優(yōu)勢，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，切實強化協(xié)同創(chuàng)新和優(yōu)勢互補，集中力量攻克功率半導體、智能感算芯片與系統(tǒng)等人工智能領域的核心技術和“卡脖子”問題，共同開展產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化推廣，實現(xiàn)高?？蒲谐晒c企業(yè)市場需求的有效對接，加快技術成果的商業(yè)化進程，賦能智能制造、智慧城市、智慧醫(yī)療、自動駕駛、具身智能等多個行業(yè)，促進人工智能技術與實體經(jīng)濟的深度融合，助力打造服務戰(zhàn)略大后方建設的創(chuàng)新策源地。