5月21日，總投資50億元的半導體封測總部項目簽約儀式在金壇舉行，區(qū)委書記陸秋明出席儀式，制局半導體（江蘇）有限公司董事長王宇、蘇州宏盛投資（集團）有限公司董事長王江海等參加活動。

陸秋明表示，半導體封測總部項目的落地，將進一步強化金壇半導體產業(yè)鏈，為金壇“五新產業(yè)”發(fā)展增添強勁動能，推動全區(qū)半導體產業(yè)規(guī)?；?、集群化發(fā)展。希望企業(yè)充分發(fā)揮創(chuàng)新主導作用，以科技創(chuàng)新推動產業(yè)創(chuàng)新，加快發(fā)展新質生產力，不斷塑造發(fā)展新動能新優(yōu)勢。加強校企地聯合共建，培養(yǎng)發(fā)現一批具有前瞻性、能夠引領未來發(fā)展的科技創(chuàng)新領軍型人才。相關部門要全力做好服務，主動對接企業(yè)需求，協調解決企業(yè)各類困難，當好企業(yè)發(fā)展最暖“店小二”，最佳“合伙人”，為企業(yè)投資發(fā)展創(chuàng)造良好條件。

該項目由制局半導體（江蘇）有限公司投資建設，擬在華羅庚高新區(qū)新建公司總部，規(guī)劃工業(yè)用地159畝，新建總建筑面積約12.5萬平方米高標準半導體工廠及附屬配套設施。項目一期用地59畝，總投資15億元，建設HI-SiP模組研發(fā)中心、工程技術中心及半導體先進封測基地，以滿足汽車電子、通訊電子、AI、醫(yī)療、航空航天領域先進封測和器件模組需求，計劃于2024年開工建設，2026年上半年建成投產。項目二期用地100畝，總投資35億元，建設高頻微波、功率、寬禁帶化合物半導體器件及模組制造基地，計劃于2028年開工建設，2029年建成投產。項目達產后可實現年產值50億元，稅收3億元以上。

半導體產業(yè)既是未來發(fā)展新質生產力的典型代表，也是關系國計民生的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。近年來，常州積極搶占半導體產業(yè)新高點，制定出臺《化合物半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展三年行動計劃》，以化合物半導體的材料、設備、芯片、模塊、系統(tǒng)應用等核心環(huán)節(jié)為發(fā)力點，明確了化合物半導體芯片設計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)、材料產業(yè)、設備及零部件五大產業(yè)發(fā)展方向，力爭三年內化合物半導體產業(yè)規(guī)模突破300億元。

金壇緊隨其上，加速簽約落地一批半導體類重大項目：4月，立研半導體常州產業(yè)基地項目啟動暨半導體基金簽約儀式舉辦；5月，總投資50億元的半導體封測總部項目正式簽約。一個個重大項目的簽約落地，正生動繪就金壇新質生產力向新、向高、向強發(fā)展的新畫卷。

未來，金壇將始終秉持“無難事、悉心辦”的服務理念，為企業(yè)在金壇發(fā)展創(chuàng)造良好條件、提供強力支持，全力以赴推動項目早竣工、早投產、早達效。吸引集聚更多優(yōu)質半導體產業(yè)項目落地金壇，形成投資增值、項目招引、產業(yè)集聚相互促進、助推發(fā)展的良性互動。