歷經(jīng)“千難萬苦”，SiC完成了從原料一步步轉化為高性能電子器件的全鏈條生產(chǎn)工藝之旅。在此過程中我們不難發(fā)現(xiàn)，要想真正實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈效能最大化并構筑堅固競爭優(yōu)勢的核心策略，并非僅僅局限于單一生產(chǎn)環(huán)節(jié)的優(yōu)化，而在于實施從晶體生長到晶圓制造再到成品封裝三位一體的垂直整合。真正垂直整合的供應商則會圍繞能力、產(chǎn)能和成本進行優(yōu)化。

能力

垂直整合SiC供應商在材料、芯片和封裝、測試和質量保證方面擁有核心應用專業(yè)知識和技術能力。在這些生產(chǎn)環(huán)節(jié)，每個技術開發(fā)團隊都會與其他團隊的同事協(xié)作，這樣的合作推動了創(chuàng)新發(fā)展，并有助于提供出色的客戶支持和創(chuàng)造符合市場需求的產(chǎn)品。

產(chǎn)能

垂直整合供應商在內(nèi)部就有現(xiàn)成的產(chǎn)能，可在設備交付周期的約束下快速擴大生產(chǎn)規(guī)模，有能力響應產(chǎn)量和速度的需求，交付更多產(chǎn)品，同時滿足質量和性能目標。

成本

垂直整合制造商在保持產(chǎn)品質量和性能的同時還能通過垂直整合生產(chǎn)過程的各個階段簡化運營、優(yōu)化效率并降低總費用。

安森美便是全球少數(shù)幾家可提供從晶體生長到晶圓制造再到成品封裝的垂直整合的供應商之一，憑借我們完整的SiC產(chǎn)品供應鏈和領先市場的能效和性能，能夠為客戶提供所需的供應保證，以支持未來快速增長的市場。

（來源：安森美）