2024年4月9-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會(huì)展中心舉辦。北京誠聯(lián)愷達(dá)科技有限公司將攜新品亮相本屆盛會(huì)，誠邀業(yè)界同仁蒞臨A209展臺(tái)參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會(huì)由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦，以“聚勢(shì)賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接平臺(tái)，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動(dòng)中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級(jí)。 

CSE作為2024年首場(chǎng)國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會(huì)。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺(tái)、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級(jí)盛會(huì)，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺(tái)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級(jí)光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。 

誠聯(lián)愷達(dá)科技有限公司成立于2007年，是一家以中科院為背景的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，目前已在北京、上海、深圳、成都等地設(shè)立分公司生產(chǎn)基地；專注真空焊接爐及半導(dǎo)體器件封裝線的設(shè)計(jì)與開發(fā)，現(xiàn)與IGBT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、沈陽中科院、北京理工大學(xué)等高校及研究院合作，共同致力于半導(dǎo)體電子器件封裝的研究與發(fā)展。目前已申請(qǐng)多項(xiàng)實(shí)用新型專利，軟件著作權(quán)專利等。在2018年公司成功服務(wù)客戶超過500家，測(cè)試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷等。同時(shí)，公司推出了IGBT及汽車功率器件封裝整條線方案、二極管三極管免清洗封裝整線封裝方案、通訊模塊及設(shè)備非標(biāo)自動(dòng)化，致力于為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

  產(chǎn)品介紹

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值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會(huì)，蒞臨展位現(xiàn)場(chǎng)參觀交流、洽談合作。

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