2024年4月9-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。深圳市聯(lián)合藍(lán)海應(yīng)用材料科技股份有限公司作為參展商將攜多款產(chǎn)品亮相博覽會。重點分享相關(guān)應(yīng)用材料技術(shù)及產(chǎn)品發(fā)展。誠邀業(yè)界同仁蒞臨A109展臺參觀、交流合作。

本屆“JFSC＆CSE”由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，以及從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料和設(shè)備到核心部件領(lǐng)域企業(yè)參展，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接平臺，助力企業(yè)高效、強力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級，

聯(lián)合藍(lán)海成立于2010年5月,總部及研發(fā)中心位于深圳市羅湖區(qū),是一家專注于綠色環(huán)保黃金材料及半導(dǎo)體金屬應(yīng)用材料技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用、珠寶首飾智能制造為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)。公司研發(fā)的無氰環(huán)保鍍金技術(shù),以其工藝穩(wěn)定、性能優(yōu)異、安全環(huán)保著稱，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子元器件、精密儀器儀表、珠寶首飾、鐘表、高端衛(wèi)浴等行業(yè)。

 產(chǎn)品介紹

AURIFAB SC-1000產(chǎn)品

無氰弱堿性亞硫酸鹽鍍金液產(chǎn)品，適用于化合物半導(dǎo)體正面金屬布線層以及背面通孔電鍍。電鍍過程中無有機(jī)物夾雜，鍍層退火后的硬度約50-60HV，粗糙度Ra約20-40nm，鍍液兼容國產(chǎn)正光刻膠，深孔鍍填充率高達(dá)50%，鍍液壽命可達(dá)3MTO。

值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。

關(guān)于JFSC&CSE 2024