2024年4月9-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——2024九峰山論壇暨中國(guó)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會(huì)展中心舉辦。北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡(jiǎn)稱CGB）將攜新品亮相本屆盛會(huì)，誠(chéng)邀業(yè)界同仁蒞臨3T12展臺(tái)參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會(huì)由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦，以“聚勢(shì)賦能 共赴未來(lái)”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接平臺(tái)，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動(dòng)中國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級(jí)。

CSE作為2024年首場(chǎng)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會(huì)。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺(tái)、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級(jí)盛會(huì)，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺(tái)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬(wàn)億級(jí)光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡(jiǎn)稱CGB），總部坐落于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，生產(chǎn)基地位于河北省廊坊香河機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園。CGB公司主要從事第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料、功率器件、集成電路制造、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)、5G化合物半導(dǎo)體、光通訊、新能源光伏、平板顯示、科研設(shè)備等領(lǐng)域濕法制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。作為國(guó)內(nèi)高端濕法制程設(shè)備供應(yīng)商，我們嚴(yán)格按照國(guó)際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行全員、全方位、全過(guò)程的運(yùn)行，經(jīng)過(guò)十幾年經(jīng)驗(yàn)沉淀，CGB積累了雄厚的研發(fā)實(shí)力并保持持續(xù)創(chuàng)新能力，贏得了更廣泛客戶的認(rèn)可。未來(lái)，公司愿與客戶共同成長(zhǎng)、共同發(fā)展，為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏和平板顯示產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步做出貢獻(xiàn)。 

產(chǎn)品介紹

全自動(dòng)最終清洗機(jī) 

產(chǎn)品型號(hào)：CGB-WB150系列

產(chǎn)品介紹：該系列設(shè)備為我公司開(kāi)發(fā)的專利產(chǎn)品，涵蓋了全部的RCA清洗技術(shù)，通過(guò)合理有效地藥液槽布局排列，結(jié)合超聲(兆聲)技術(shù)，專業(yè)應(yīng)用于SiC襯底和SiC外延片最終清洗，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的控制軟件，有效地將多ROBOT運(yùn)動(dòng)軌跡，與清洗工藝有機(jī)結(jié)合，避免了交叉污染，保證了清洗工藝的順利實(shí)施。集成在線的Spin Dryer或Marangoni dryer單元，保證了晶片干進(jìn)干出，便于晶片進(jìn)入下一工序。 

本設(shè)備具備完善的安全防護(hù)設(shè)施，配備了10級(jí)FFU，用于十級(jí)或百級(jí)凈化間。整個(gè)清洗過(guò)程，不需要人為干預(yù)。采用本設(shè)備清洗后的6英寸SiC晶片，表面顆粒達(dá)到<30顆/片@0.3微米，表面金屬雜質(zhì)殘留<5E10（16種金屬離子），完全滿足SiC器件工藝對(duì)表面的技術(shù)要求。

過(guò)程清洗機(jī)系列

產(chǎn)品介紹：該系列設(shè)備涵蓋Si/SiC襯底片加工全過(guò)程的清洗工藝，包括晶棒滾圓后的清洗、切片的脫膠與清洗、研磨片的清洗、拋光片的預(yù)清洗等工藝過(guò)程，同時(shí)包括了石英管清洗機(jī)、外延爐鐘罩清洗機(jī)等，為客戶提供襯底片加工過(guò)程的全線清洗工藝解決方案。各設(shè)備針對(duì)相應(yīng)的工藝特點(diǎn)，制定了適當(dāng)?shù)墓に囂幚聿酆颓逑垂に?，同時(shí)針對(duì)不同客戶，接受客戶的定制需求。

刷片機(jī) 

產(chǎn)品概述:設(shè)備用于6、8英寸襯底片在CMP后的清洗及外延片的過(guò)程清洗，主要去除晶圓上殘留的物理顆粒。設(shè)備主要由(浸泡)上料臺(tái)模塊、對(duì)中翻轉(zhuǎn)模塊、刷洗工藝腔體、下料臺(tái)模塊、可橫向移動(dòng)雙臂機(jī)械手模塊、供排液系統(tǒng)、排風(fēng)系統(tǒng)、中央控制系統(tǒng)等組成。刷洗工藝腔體具備Brush刷洗、高壓二流體清洗、氮?dú)獯蹈?、離心甩干等功能。

產(chǎn)品特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：

可實(shí)現(xiàn)6、8英寸晶圓兼容

可自動(dòng)實(shí)現(xiàn)晶圓正反面的翻轉(zhuǎn)與清洗；

可選擇配置有濕進(jìn)干出或者干進(jìn)干出;

集成4套刷洗腔體，產(chǎn)能最高可達(dá)50片/小時(shí)；

SiC片表面顆粒去除能力可達(dá)到≤200ea@0.3μm。

地址：河北省廊坊市香河機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園3期A棟 

值此之際，我們誠(chéng)邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會(huì)，蒞臨展位現(xiàn)場(chǎng)參觀交流、洽談合作。 

關(guān)于JFSC&CSE 2024