2024年4月9-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——2024九峰山論壇暨中國(guó)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會(huì)展中心舉辦。新陽(yáng)硅密（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司將攜新品亮相本屆盛會(huì)，誠(chéng)邀業(yè)界同仁蒞臨3T29展臺(tái)參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會(huì)由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦，以“聚勢(shì)賦能 共赴未來(lái)”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專(zhuān)家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接平臺(tái)，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶(hù)資源，加速驅(qū)動(dòng)中國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級(jí)。 

CSE作為2024年首場(chǎng)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會(huì)。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺(tái)、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級(jí)盛會(huì)，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺(tái)，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬(wàn)億級(jí)光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

新陽(yáng)硅密（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是中國(guó)半導(dǎo)體水平電鍍?cè)O(shè)備與工藝一體的全內(nèi)資企業(yè)。公司擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、國(guó)內(nèi)完整的電鍍實(shí)驗(yàn)室及驗(yàn)證設(shè)備、160余項(xiàng)自有專(zhuān)利保護(hù)等項(xiàng)目開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)。公司已與國(guó)產(chǎn)龍頭半導(dǎo)體材料公司、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)巨頭形成緊密的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，旨在為客戶(hù)提供國(guó)產(chǎn)化材料、國(guó)產(chǎn)設(shè)備與工藝交付的一體化的半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備平臺(tái)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自主可控，保障集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全。

產(chǎn)品介紹

GSW平臺(tái)

GSW平臺(tái)單晶圓水平電鍍系統(tǒng)具備投入小、機(jī)型體積迷你、靈活性高的優(yōu)勢(shì)，適用于快速的工藝研發(fā)以及小批量的生產(chǎn)，特別對(duì)于MEMS，射頻，軍工，化合物，材料驗(yàn)證，LED，光電，實(shí)驗(yàn)室或科研單位電鍍工藝開(kāi)發(fā)具有明顯優(yōu)勢(shì)。 產(chǎn)品尺寸涵蓋4/6/8寸晶圓。 單電鍍腔體配置可以支撐電鍍工藝開(kāi)發(fā)以及小批量生產(chǎn)（支持Cu，Ni，Au，SnAu，或SnAg）。 通過(guò)該設(shè)備平臺(tái)可以使研發(fā)無(wú)縫轉(zhuǎn)接至量產(chǎn)，快速達(dá)成工藝轉(zhuǎn)移。 自主開(kāi)發(fā)的電場(chǎng)及流場(chǎng)控制及真空潤(rùn)濕／分段陽(yáng)極／攪拌 / Spin&Lift陰極夾具設(shè)計(jì)讓我們有信心與客戶(hù)一起挑戰(zhàn)更高難度的電鍍工藝。 

G3自動(dòng)化平臺(tái)

獨(dú)特的多電鍍腔體平臺(tái)為可適用于Cu/Ni/Au/SnAg等金屬或金屬疊層工藝規(guī)模生產(chǎn)。支持晶圓尺寸：4/6/8/12寸晶圓適用于：高端汽車(chē)電子、射頻、Micro LED、SiC、MEMS、Photonics、6G、軍工、特殊半導(dǎo)體、科研/學(xué)校等

G4平臺(tái)

G4平臺(tái)可為客戶(hù)提供國(guó)產(chǎn)材料、國(guó)產(chǎn)設(shè)備一體化工藝交付。設(shè)備具備全自動(dòng)化平臺(tái)。獨(dú)特的多電鍍腔體平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)金屬膜層電鍍。支持晶圓尺寸：12寸適用于：先進(jìn)封裝，BEOL，2.5D/3D制程、OSAT等 

值此之際，我們誠(chéng)邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會(huì)，蒞臨展位現(xiàn)場(chǎng)參觀交流、洽談合作。 

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