近日，世紀(jì)金芯半導(dǎo)體有限公司成功通過(guò)了“年產(chǎn)70萬(wàn)片6-8英寸碳化單晶襯底”項(xiàng)目的立項(xiàng)審批，這標(biāo)志著該項(xiàng)目正式在包頭市落地。

該項(xiàng)目的總投資約為35.47億元，由包頭（北京）人才科創(chuàng)基地引進(jìn)，并選址在青山區(qū)進(jìn)行建設(shè)。項(xiàng)目將分兩期進(jìn)行，一期計(jì)劃于今年4月開工，年內(nèi)預(yù)計(jì)投資約6.9億元，預(yù)計(jì)將提供就業(yè)機(jī)會(huì)給550人；二期項(xiàng)目計(jì)劃于2025年4月開工，投資約28.57億元。兩期項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，年均產(chǎn)值預(yù)計(jì)約為35億元，利稅約為8.75億元。

這個(gè)項(xiàng)目由世紀(jì)金芯全資子公司宇海電子材料科技（內(nèi)蒙古）有限公司負(fù)責(zé)建設(shè)，項(xiàng)目占地270畝，總建筑面積約為12萬(wàn)平方米。項(xiàng)目包括碳化硅長(zhǎng)晶爐、切磨拋加工以及測(cè)試等相關(guān)設(shè)備設(shè)施?？偨ㄔO(shè)周期為三年，計(jì)劃建設(shè)年限為2024年04月至2027年04月，預(yù)計(jì)2024年底一期項(xiàng)目將正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目已于2023年10月10日簽約，2023年12月13日備案。

近年來(lái)，世紀(jì)金芯一直在加大碳化硅研發(fā)力度和項(xiàng)目布局，不斷鞏固研發(fā)生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。公司的產(chǎn)品范圍包括6英寸和8英寸的SiC襯底片，以及其他第三代半導(dǎo)體材料的研究和布局。除了上述新增項(xiàng)目外，2022年9月9日，世紀(jì)金芯的年產(chǎn)3萬(wàn)片6英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目在合肥正式投產(chǎn)，6英寸晶體的良率達(dá)到了92%以上，產(chǎn)品的綜合良率達(dá)到了65%左右。襯底片外延后至下游芯片流片的結(jié)果統(tǒng)計(jì)顯示，SBD產(chǎn)品的綜合良率達(dá)到95%以上，MOSFET產(chǎn)品的綜合良率達(dá)到了88%。此外，8英寸單晶的研發(fā)也取得了良好進(jìn)展，已經(jīng)進(jìn)入了送樣驗(yàn)證階段，各項(xiàng)產(chǎn)品指標(biāo)均處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

合肥世紀(jì)金芯的6英寸碳化硅襯底片已經(jīng)與國(guó)內(nèi)幾家頭部外延及晶圓廠商達(dá)成了訂單合作。與HT、ZDK某單位已經(jīng)完成了多批次樣品驗(yàn)證，同時(shí)還正在與臺(tái)灣的HY、JJ，韓國(guó)的GJ實(shí)驗(yàn)室以及SX進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證合作，與日本的FG等單位進(jìn)行8英寸襯底片的產(chǎn)品驗(yàn)證。