據(jù)“投資咸寧”公眾號消息，目前，湖北強芯半導體項目主體鋼架結構已經(jīng)封頂，廠房正在驗收，生產(chǎn)設備正在安裝調試，預計今年初投產(chǎn)。

據(jù)悉，湖北強芯半導體有限公司芯片封裝測試項目位于湖北省通城縣電子信息科技產(chǎn)業(yè)園，主要從事半導體芯片封裝測試、研發(fā)銷售，總投資10.78億元，一期投資5.28億元，占地面積54畝，廠房建設面積約2萬平方米，計劃組建高端芯片封裝測試生產(chǎn)線15條。

相關負責人介紹稱，項目建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)量800億顆芯片，可以覆蓋湘鄂贛地區(qū)80%以上的電子消費產(chǎn)品，年營業(yè)收入可達到30億元以上。