國(guó)投證券發(fā)布研究報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)主要由日系及美韓廠商壟斷，2021年CR5市占率近80%。我國(guó)半導(dǎo)體光刻膠自給率低，KrF不足5%，ArF不足1%，高端半導(dǎo)體光刻膠國(guó)產(chǎn)化需求迫切，“卡脖子”亟待突破。當(dāng)前國(guó)內(nèi)廠商積極布局光刻膠及其上游材料供應(yīng)鏈，中高端“卡脖子”產(chǎn)品有望加速突破，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)光刻膠相關(guān)標(biāo)的。

國(guó)投證券觀點(diǎn)如下：

光刻膠是光刻工藝的關(guān)鍵材料

光刻膠按下游應(yīng)用領(lǐng)域可分為PCB、LCD/OLED面板和半導(dǎo)體光刻膠，與光刻膠配套試劑一起在光刻工藝中作為耗材。其中半導(dǎo)體光刻膠壁壘最高，市場(chǎng)增速高于整體光刻膠市場(chǎng)增速。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模為26.4億美元，同比增長(zhǎng)6.82%;大陸半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模為5.93億美元，同比增長(zhǎng)20.47%，增速遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)。

光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈壁壘高，多環(huán)節(jié)亟待突破

該行從產(chǎn)業(yè)鏈上中下游角度討論半導(dǎo)體光刻膠的核心壁壘：①供給：樹脂、單體、光引發(fā)劑等原料壁壘高，依賴進(jìn)口國(guó)產(chǎn)化率低，進(jìn)口難度大。高端光刻膠對(duì)樹脂性能要求高，且需一一對(duì)應(yīng);單體合成技術(shù)難度大，穩(wěn)定性、純度要求高，價(jià)格貴;感光劑影響光刻膠性能，高端產(chǎn)品價(jià)格高。②制造：光刻膠的配方技術(shù)復(fù)雜、研發(fā)投入大，對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和潔凈度要求高;光刻膠廠商的研發(fā)投入高，光刻機(jī)設(shè)備昂貴、進(jìn)口限制高。③需求：光刻膠品類多，客戶端導(dǎo)入及驗(yàn)證周期長(zhǎng)。

晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+制程節(jié)點(diǎn)升級(jí)，驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)擴(kuò)增

①晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及稼動(dòng)率提升，景氣周期帶動(dòng)光刻膠耗材用量增加。②制程升級(jí)以及先進(jìn)制程占比提升，帶動(dòng)光刻膠單位用量及單位面積價(jià)值量增加。該行基于晶圓廠的未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，從需求端對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)行敏感性測(cè)算：中性假設(shè)下，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)年半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模為8.84億美元，2022-2025CAGR為14.23%。

海外廠商壟斷市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化需求迫切

全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)主要由日系及美韓廠商壟斷，2021年CR5市占率近80%。我國(guó)半導(dǎo)體光刻膠自給率低，KrF不足5%，ArF不足1%，高端半導(dǎo)體光刻膠國(guó)產(chǎn)化需求迫切，“卡脖子”亟待突破。國(guó)產(chǎn)廠商積極布局，根據(jù)公告，目前彤程新材（603650）ArF膠已具備量產(chǎn)能力，晶瑞電材（300655）、上海新陽(yáng)（300236）、鼎龍股份（300054）、南大光電（300346）均有ArF膠產(chǎn)品在驗(yàn)證中;彤程新材、晶瑞電材、上海新陽(yáng)已有KrF膠形成銷售;華懋科技（603306）投資徐州博康，擁有光刻膠全產(chǎn)業(yè)鏈能力。該行認(rèn)為，隨著中高端產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)展快速推進(jìn)、新產(chǎn)品導(dǎo)入上量，半導(dǎo)體光刻膠國(guó)產(chǎn)替代突圍在即。

（來(lái)源：智通財(cái)經(jīng)）