據(jù)順為資本官微消息，2024 年 1 月 2 日，蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司正式宣布完成 B+ 及 B++ 輪兩輪新進(jìn)融資，由北京華控、蘇高新金控、蘇高新集團(tuán)、無錫國經(jīng)，以及產(chǎn)業(yè)方中車資本旗下基金中車民生聯(lián)合投資，融資金額高達(dá)數(shù)億元。本輪所募資金將用于加速新一代域控制器芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，形成更完整的車規(guī)控制器芯片的布局；同時擴(kuò)大運(yùn)營規(guī)模，加強(qiáng)國內(nèi)和海外市場的開拓與布局，不斷提升公司在全球智能汽車高端控制器芯片的綜合競爭實力。