近期，蘇州芯?？萍加邢薰荆ㄒ韵潞?jiǎn)稱(chēng) " 芯?？萍?"）宣布完成過(guò)億元 B 輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成。

芯?？萍汲闪⒂?2021 年 2 月，專(zhuān)注于半導(dǎo)體晶圓鍵合設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)均有 20 年以上半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。通過(guò)十多年的研發(fā)，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體各領(lǐng)域，工藝能力覆蓋 2-12 英寸，是臨時(shí)鍵合、永久鍵合整體方案提供商。目前已提供用于化合物半導(dǎo)體鍵合設(shè)備近百臺(tái)，并于 2023 年推出了用于 2.5D/3D 封裝 12 寸臨時(shí)鍵合解鍵合設(shè)備。

近年來(lái)，隨著前道制造接近物理極限，追求先進(jìn)制程不再是唯一選擇，人們轉(zhuǎn)而思考通過(guò)其它方式來(lái)增加芯片中晶體管的密度，芯片的 3D 化是最主流也是時(shí)下最熱門(mén)的方向之一。

芯睿科技董事長(zhǎng)周瑋表示：" 目前高端晶圓級(jí)鍵合設(shè)備幾乎由國(guó)外廠商壟斷，本輪融資資金將主要用于開(kāi)發(fā)大尺寸高精度混合鍵合設(shè)備，力求實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，并希望在芯片 3D 化、晶圓堆疊方向助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 "。