碳達峰、碳中和已經成為全球關注的話題。國務院曾發(fā)布的《擴大內需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要（2022－2035年）》多處提到要“大力倡導綠色低碳消費，推進制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展”。半導體技術的發(fā)展是打造綠色低碳社會的重要動力。同時，半導體行業(yè)自身也在積極實現綠色化與低碳化，是碳中和戰(zhàn)略目標的積極踐行者。

隨著全球芯片需求的興盛，人們意識到，智能手機、平板、新能源汽車、智能家具、智能樓宇等等都與半導體產業(yè)息息相關。

而這些深入日常生活領域的節(jié)能減排，也同樣離不開半導體。如在5G基站、新能源汽車等數字經濟領域，最新一代半導體氧化硅器件甚至能降低50％能耗。

碳化硅，是典型的需要結合工業(yè)碳足跡和使用階段碳足跡綜合評估的半導體產品。從制作工藝來看，制造一顆碳化硅芯片將產生22000克二氧化碳當量，是一種高能耗的技術。

在半導體行業(yè)，意法半導體（STMicroelectronics NV）是最早承諾實現碳中和的公司。該公司承諾2027年實現碳中和，同時為所有工廠提供可再生能源。

ST專注智能出行、電源和能源，智能城市三大市場，將可持續(xù)性嵌入到了這些業(yè)務中，開發(fā)了先進的低功耗解決方案，類似STM32 解決方案或碳化硅或氮化鎵等賦能技術，為ST提供了巨大的商機。

ST所有的產品都經過生態(tài)設計過程，礦產采購100％是無沖突（conflict-free）礦產，ST制定了一個名為 ECOPACK 的標準，它比歐盟法規(guī)《化學品的注冊、評估、授權和使用限制》（簡稱REACH）和歐盟強制性標準《關于限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》（簡稱RoHS）更嚴格，并遵循最先進ISO標準，如ISO14064認證，跟蹤和整合所有的CO2 排放，執(zhí)行最先進的有害物質管理標準，例如IECQ08000認證，讓客戶能夠回收產品。

近日，意法半導體副總裁、可持續(xù)發(fā)展主管Jean-Louis Champseix向《中國電子報》表示，在整個生命周期內，一顆碳化硅芯片基本上可以節(jié)省一噸二氧化碳當量。

相比之下，制造碳化硅芯片所產生的22千克碳當量可以忽略不計。他坦陳，制造碳化硅的碳足跡是傳統(tǒng)硅基技術的兩倍多，一些企業(yè)不敢入局碳化硅或者停止開發(fā)碳化硅的原因，就是擔心制造碳化硅會對企業(yè)實現碳中和帶來壓力。

但考慮到碳化硅器件的生命周期，碳化硅和氮化鎵為用戶和環(huán)境帶來了積極影響。

數據顯示，使用碳化硅器件為電動汽車充電12年，可以節(jié)省2000多美元的充電成本。

據介紹，意法半導體正在以寬禁帶半導體全生命周期為器件設計的著眼點，整合供應鏈伙伴一道優(yōu)化碳化硅的設計和制造，以進一步提升碳化硅對可持續(xù)發(fā)展的貢獻。

Champseix表示：“碳化硅和氮化稼器件生命周期長，常常應用于設計長壽命的終端產品。我們的寬禁帶產品生命周期一般在二十年以上，因此在設計長生命周期的產品時，必須考慮在產品使用階段的碳排放問題。我們整合了碳化硅供應鏈上下游，有信心找到創(chuàng)新的解決方案，讓碳化硅技術變得更加綠色環(huán)保，進一步降低碳足跡。”

可持續(xù)發(fā)展融入了意法半導體的企業(yè)戰(zhàn)略。Champseix表示，意法半導體在 2027年實現碳中和方面進展順利，預計到 2025 年達到巴黎氣候公約 COP 21（第二十一屆締約方會議）將氣溫升幅限制在工業(yè)化前水平1.5 °C 之內的目標。截至目前，意法半導體的可再生電能占比已經達到了62%，預計2027年100%使用可再生電能。