生成式 AI 驅(qū)動了半導體行業(yè)的新周期。AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐在接受采訪時稱,用于人工智能的半導體市場將在今后 3~4 年里年均增長 50%。AMD 將推出用于 AI 處理的高性能半導體,追趕在該領(lǐng)域排在世界首位的美國英偉達。
關(guān)于目前大部分委托給臺積電進行的半導體制造,蘇姿豐也暗示了將代工廠商擴大至臺積電以外的其他企業(yè)的可能性。
此前,AMD 表示,其最先進的 AI 圖形處理單元(GPU)MI300X 將在第三季度開始批量生產(chǎn),并在第四季度開始量產(chǎn)。該芯片和 CDNA 架構(gòu)專為滿足大型語言模型和高級 AI 模型的需求而開發(fā)。與其他芯片相比,MI300X 具有更大的內(nèi)存容量(最多支持 192GB 內(nèi)存)。
此外,AMD 還宣布了 Infinity Architecture,該架構(gòu)將八個 M1300X 加速器組合到一個系統(tǒng)中,為 AI 應(yīng)用程序集成了八個或更多 GPU。AMD 首席執(zhí)行官蘇麗莎在演講中表示,人工智能代表了公司 " 最重要、最具戰(zhàn)略意義的長期增長機會 "。
(來源:Donews)