近日，成都市經信局發(fā)布《關于印發(fā)成都市加快集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策實施細則的通知》（以下簡稱“實施細則”）。

 

《實施細則》圍繞“聚人才、強設計、補制造”等方面，從促進集成電路人才政策、集成電路設計產業(yè)政策、集成電路制造業(yè)政策、完善產業(yè)生態(tài)環(huán)境政策四方面拿出“真金白銀”，推動集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。

 

 

“聚人才”方面，《實施細則》提到，鼓勵集成電路領域高層次人才及優(yōu)秀團隊在蓉創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)、就業(yè)，對入選“蓉漂計劃”、“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過300萬元、團隊給予最高不超過500萬元資助。對入選重大人才計劃的專家人才，按照相關政策規(guī)定，在住房、創(chuàng)業(yè)、資金等方面給予政策支持。

 

同時，政策還激勵團隊干事創(chuàng)業(yè)。對年度主營業(yè)務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業(yè)務收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路晶圓制造、封測企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業(yè)務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。

 

此外，還鼓勵高校和職業(yè)（技工）院校圍繞集成電路產業(yè)發(fā)展需要調整學科（專業(yè)）設置，給予最高不超過2000萬元支持。支持高校開展示范性微電子學院和“集成電路科學與工程”一流學科建設，推動增加集成電路相關專業(yè)本科生、研究生招生名額，對新獲批示范性微電子學院或一流學科的高校給予500萬元支持等。

 

 

《實施細則》提出，對從事集成電路IP核和EDA工具研發(fā)的企業(yè)，按研發(fā)費用20%給予最高不超過500萬元補助；對購買IP核、EDA工具、測試設備用于芯片研發(fā)的集成電路設計企業(yè)，按購買費用50%給予最高不超過200萬元補助。

 

同時，對完成全掩膜首輪工程產品流片的集成電路設計企業(yè)，按重點和非重點支持方向流片費用給予補助，單個企業(yè)年度總額最高不超過1000萬元。對使用多項目晶圓流片進行研發(fā)的企業(yè)或高?？蒲性核?，給予流片直接費用50%、年度總額最高不超過100萬元補助等。

 

 

《實施細則》提出加強重大項目招引。對總投資5億元（含）以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據其技術產品、工藝水平和市場前景等，按固定資產投資額10%給予企業(yè)最高不超過5億元綜合支持。對特別重大的項目，按“一事一議”原則，在研發(fā)、固投、融資、載體、能源等要素保障方面依法依規(guī)給予支持。

 

此外，為提升產業(yè)協同水平。強化產業(yè)鏈上下游協同，鼓勵晶圓制造產線為設計企業(yè)提供代工流片服務，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標準，給予年度總額最高不超過1000萬元支持。鼓勵封裝測試產線為設計企業(yè)提供封裝測試服務，按封測費用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。對晶圓制造產線為設計企業(yè)提供代工流片服務的，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標準，給予年度總額最高不超過1000萬元支持。

 

為提升產業(yè)服務能力，《實施細則》明確，支持集成電路公共服務平臺能力提升，按平臺上一年度新增投資的20%給予最高不超過200萬元補助。鼓勵集成電路公共服務平臺為企業(yè)提供EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務，按照服務費用的20%給予最高不超過100萬元補助。

 

來源：全球半導體觀察