中芯集成公告，公司及公司子公司中芯先鋒與芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司之投資協(xié)議》，擬在紹興濱海新區(qū)投資建設(shè)中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目，主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅(qū)動芯片，中芯先鋒為本項(xiàng)目的實(shí)施主體。項(xiàng)目總投資42億元，用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn)1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產(chǎn)驗(yàn)證及生產(chǎn)驗(yàn)證的中試實(shí)驗(yàn)線。

公司同日公告，中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)管理委員會簽訂《落戶協(xié)議》，有意在濱海新區(qū)謀求更大發(fā)展，計劃三期12英寸中試項(xiàng)目的基礎(chǔ)上，實(shí)施量產(chǎn)項(xiàng)目，預(yù)計在未來兩到三年內(nèi)合計形成投資222億元、10萬片/月產(chǎn)能規(guī)模的中芯紹興三期12英寸數(shù)模混合集成電路芯片制造項(xiàng)目。

（來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）