半導體產業(yè)網訊： 近日，國內研發(fā)XR設備專用交互芯片的耀宇視芯完成了數(shù)千萬元天使輪融資。

XR交互方案提供商“耀宇視芯”宣布完成數(shù)千萬人民幣天使輪融資。本輪融資由創(chuàng)享投資和星納赫資本聯(lián)合領投，匯通達和華睿資本跟投，原股東詠圣資本和拉爾夫則追加投資。官方表示，本輪融資主要用于交互算法和芯片的研發(fā)投入、產品矩陣布局、市場拓展以及團隊擴充。

這是“耀宇視芯”成立后一年內完成的第二筆融資。去年4月，“耀宇視芯”曾完成近千萬元天使輪融資，由詠圣資本領投，拉爾夫創(chuàng)投、南京投投是道跟投。

“耀宇視芯”CEO杜逢博表示，交互專用芯片符合技術趨勢與行業(yè)需求，是未來XR設備的主流芯片方案，不久前發(fā)布的AR2芯片方案，也驗證了其思路的合理性。在產品規(guī)劃方面，“耀宇視芯”的第一代芯片產品會在2023年內量產。