近日，蘇州美思迪賽半導體技術有限公司（以下簡稱“ 美思半導體”）宣布完成B輪近億元融資，由沃衍資本領投，永鑫方舟、元禾控股和蘇州東微半導體等機構聯(lián)合投資。本次融資將為美思半導體加速布局超高集成度單片式數(shù)字控制快充系統(tǒng)SoC芯片業(yè)務，提供堅實的發(fā)展動力。

　　美思半導體成立于2013年， 于2017年開始投入研發(fā)數(shù)字式快充系統(tǒng)SoC芯片，沃衍資本消息顯示，美思半導體是全球極少數(shù)、國內(nèi)唯一一家具備數(shù)字式初級AC-DC主控芯片和次級數(shù)?；旌想娐沸酒▎晤w芯片集成了數(shù)字協(xié)議電路和同步整流電路）的整體套片解決方案能力的IC設計公司?；诔醮渭墧?shù)字控制快充平臺，美思半導體推出了初次級單片式快充系統(tǒng)SoC芯片，采用公司自主知識產(chǎn)權的“Burst-Sense”通訊技術，可在初次級之間實現(xiàn)“無光耦”信息反饋交互。