12月1日，位于合肥高新區(qū)的合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地實(shí)現(xiàn)全部封頂，正式進(jìn)入二次結(jié)構(gòu)及裝飾階段，計(jì)劃2023年5月完工交付。建成投產(chǎn)后，可形成包含集成電路8寸、12寸晶圓測(cè)試9萬(wàn)片/月產(chǎn)能。

該項(xiàng)目由合肥高新區(qū)為重點(diǎn)招商引資企業(yè)合肥市華宇半導(dǎo)體有限公司“量身定制”，占地41畝，總建筑面積5萬(wàn)平米，主要建設(shè)生產(chǎn)車間、組裝車間及相關(guān)配套服務(wù)設(shè)施。自2022年3月底開(kāi)工建設(shè)以來(lái)，建設(shè)單位合肥高新股份有限公司會(huì)同各參建單位克服工期緊張、疫情反復(fù)、材料短缺、惡劣天氣等不利因素影響，嚴(yán)格把控目標(biāo)節(jié)點(diǎn)，科學(xué)統(tǒng)籌資源配置。

目前項(xiàng)目二次結(jié)構(gòu)、裝飾裝修等工程正在展開(kāi)，計(jì)劃2023年5月完工交付。建成投產(chǎn)后，可形成包含集成電路8寸、12寸晶圓測(cè)試9萬(wàn)片/月產(chǎn)能，以及集成電路成品測(cè)試1億只/月高端集成電路芯片測(cè)試能力，可提供8英寸、12英寸晶圓測(cè)試以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等規(guī)格芯片成品測(cè)試服務(wù)，滿足大批量IC研發(fā)測(cè)試和量產(chǎn)測(cè)試的需求，進(jìn)一步推動(dòng)合肥市集成電路在封裝前晶圓測(cè)試和封裝后成品測(cè)試方面產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，起到“延鏈、補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈”的作用。

（來(lái)源：大皖新聞）