11月29日下午，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“粵芯半導(dǎo)體”）宣布，公司近日完成B輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團(tuán)下屬?gòu)V州科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金和廣東粵財(cái)控股下屬?gòu)V東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合領(lǐng)投，同時(shí)獲得中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行下屬農(nóng)銀投資和中國(guó)建設(shè)銀行下屬建信投資等既有和新戰(zhàn)略投資股東追加投資。

粵芯半導(dǎo)體介紹，本次融資所獲資金，將全部用于粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目的投資建設(shè)。作為粵港澳大灣區(qū)唯一一家專注于模擬芯片領(lǐng)域和進(jìn)入全面量產(chǎn)12英寸芯片制造企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體先后于2019年及2021年，相繼實(shí)現(xiàn)一期、二期項(xiàng)目正式量產(chǎn)，從消費(fèi)級(jí)芯片起步延伸發(fā)展至工業(yè)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)芯片。

粵芯半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)第一座以“定制化代工”為營(yíng)運(yùn)策略、專注模擬芯片制造的12英寸芯片制造公司，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái)。智慧芽數(shù)據(jù)顯示，粵芯半導(dǎo)體近期主要專注于半導(dǎo)體、介質(zhì)層、離子注入、功率器件、柵極結(jié)構(gòu)等技術(shù)領(lǐng)域，已公開(kāi)專利申請(qǐng)367件，發(fā)明專利占比68.66%。