芯導(dǎo)科技近期在業(yè)績說明會上表示，公司的第三代半導(dǎo)體650VGaNHEMT產(chǎn)品已經(jīng)在多家客戶的項(xiàng)目中測試和驗(yàn)證，預(yù)計今年可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；配合公司第三代半導(dǎo)體650VGaNHEMT器件的高整合度驅(qū)動器芯片已處于客戶端測試階段，預(yù)計將于今年批量投產(chǎn)。