近日，上海寶冶承建的盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛合晶微”）12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項(xiàng)目開(kāi)工。
據(jù)悉，今年1月21日，盛合晶微宣布擬16億美元投資江陰12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。
消息顯示，盛合晶微（江陰）J2B項(xiàng)目位于江蘇省無(wú)錫市江陰市東盛西路9號(hào)，主廠房總建筑面積為86919平方米。自2016年，盛合晶微即開(kāi)始提供與28納米及14納米智能手機(jī)AP芯片配套的高密度凸塊加工和測(cè)試服務(wù)。
