據(jù)悉，高端無(wú)線芯片設(shè)計(jì)公司蘇州速通半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“速通半導(dǎo)體”），宣布上月完成A2輪融資并獲得超額認(rèn)購(gòu)，成功籌集3億元人民幣資金。

 

消息顯示，本輪融資由中國(guó)平安保險(xiǎn)海外（控股）有限公司領(lǐng)投，環(huán)旭電子、君海創(chuàng)芯、耀途資本、蘇州嘉睿萬(wàn)杉創(chuàng)投、蘇州工業(yè)園區(qū)科技創(chuàng)新投資、中茵控股等知名投資基金及產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)跟投，現(xiàn)有投資方耀途資本、君海創(chuàng)芯、元禾控股等繼續(xù)追加投資。此前，耀途資本在2019年12月參加了速通A輪融資，并在后續(xù)追投兩輪。

 

另外，本輪募集資金將主要用于籌備今年計(jì)劃內(nèi)的多款芯片組量產(chǎn)，中國(guó)首款支持Wi-Fi7的AP路由器芯片組試產(chǎn)，以及進(jìn)一步擴(kuò)大全球范圍的工程、市場(chǎng)和銷售團(tuán)隊(duì)。

 

據(jù)介紹，自2018年成立以來(lái)，速通半導(dǎo)體致力于發(fā)展成為中國(guó)內(nèi)地領(lǐng)先的Wi-Fi6和Wi-Fi7芯片組供應(yīng)商，并已成功向主要客戶提供包含完全自主研發(fā)基帶在內(nèi)的Wi-Fi6芯片組樣品。

 

速通半導(dǎo)體現(xiàn)有的多款Wi-Fi6 STA SoC芯片已在準(zhǔn)備量產(chǎn)中，此外，基于完全自主研發(fā)的基帶和射頻技術(shù)，公司正在開發(fā)高性價(jià)比、免授權(quán)費(fèi)用的下一代Wi-Fi7 AP路由器芯片組，以滿足無(wú)線通訊Wi-Fi在中國(guó)以及全球市場(chǎng)日益強(qiáng)勁的需求。