半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：無(wú)晶圓半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)商速通半導(dǎo)體完成3億人民幣A+輪融資，本輪融資由中國(guó)平安保險(xiǎn)海外（控股）有限公司領(lǐng)投，環(huán)旭電子、君海創(chuàng)芯、耀途資本、蘇州嘉睿萬(wàn)杉創(chuàng)投、蘇州工業(yè)園區(qū)科技創(chuàng)新投資、中茵控股等知名投資基金及產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)跟投，現(xiàn)有投資方君海創(chuàng)芯、元禾控股、耀途資本等繼續(xù)追加投資。
據(jù)了解，速通半導(dǎo)體是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)商，主要經(jīng)營(yíng)范圍是半導(dǎo)體集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售；研發(fā)、銷售芯片；電子產(chǎn)品、儀表儀器、機(jī)械設(shè)備的銷售；通信科技技術(shù)、軟件科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)等。專注于發(fā)展下一代無(wú)線片上系統(tǒng)的無(wú)晶圓半導(dǎo)體。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，速通半導(dǎo)體所屬領(lǐng)域先進(jìn)制造本年度共有37筆融資。
作為第一家根植于中國(guó)內(nèi)地，由來(lái)自硅谷和韓國(guó)的資深專業(yè)人士創(chuàng)立的 Wi-Fi 6 芯片設(shè)計(jì)公司，速通半導(dǎo)體致力于發(fā)展成為中國(guó)內(nèi)地最領(lǐng)先的 Wi-Fi 6 和Wi-Fi 7芯片組供應(yīng)商。公司現(xiàn)擁有超過(guò)120人的世界級(jí)專業(yè)工程師團(tuán)隊(duì)，包括射頻/模擬、核心基帶技術(shù)、SoC和軟件方面的頂級(jí)工程師，其已在全球范圍內(nèi)成功開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)了數(shù)十款Wi-Fi、藍(lán)牙、蜂窩4G/LTE的無(wú)線SoC芯片。
根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，速通半導(dǎo)體目前共有10余件專利申請(qǐng)，皆為發(fā)明專利。從專利申請(qǐng)時(shí)間來(lái)看，2019年是其專利申請(qǐng)的高峰期，且公司專利布局主要聚焦于通信方法、無(wú)線局域網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域。
