據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，2022年第1季度，中國臺灣半導體產業(yè)產值新臺幣1.15兆新臺幣，季（環(huán)比）增4.8%，年（同比）增28.1%。工研院產科國際所預估，第2季度產值可望進一步攀高至1.19兆新臺幣，將季增2.8%，全年產值將增19.4%。

 

報道稱，受惠于商用、電競筆記型電腦及車用市場需求強勁，IC設計及IC制造廠第1季度營運普遍交出亮麗成績單。據(jù)工研院產科國際所統(tǒng)計，臺灣IC設計業(yè)第1季度產值達3300億新臺幣，季增3.9%，年增26.8%。

 

包括臺積電、聯(lián)電、世界先進及力積電第1季度產能滿載，業(yè)績同創(chuàng)歷史新高。工研院產科國際所統(tǒng)計，臺灣IC制造業(yè)第1季度產值達6667億新臺幣，季增8.7%，年增33.3%。

 

此外，IC封裝業(yè)及IC測試業(yè)第1季度產值雖較去年第4季度下滑，不過仍分別實現(xiàn)產值達1100億及525億新臺幣，較去年同期增加11.8%及14.1%。整體而言，臺灣半導體業(yè)第1季產值達1.15兆新臺幣，季增4.8%，年增28.1%。

 

報道稱，受惠于車用等市場需求依然強勁，臺積電等晶圓代工廠第2季度產能利用率仍將維持滿載，業(yè)績有望持續(xù)攀高。工研院產科國際所預估，IC制造業(yè)第2季度產值將季增1.6%。

 

產科國際所還預估，IC設計業(yè)第2季度產值也將較第1季度增加5.5%，IC封裝及測試業(yè)第2季度產值將分別季增1.8%及2.9%。臺灣半導體業(yè)第2季度產值將達1.19兆新臺幣，季增2.8%。

 

另外，產科國際所預估，臺灣半導體業(yè)今年產值有望達4.87兆新臺幣，將增長19.4%，增幅略高于原先預估的17.7%。IC設計業(yè)今年產值將增長14%，維持原先預估不變。IC制造業(yè)今年產值有望增長25.4%，高于原先預估的22.3%。