半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息:有投資者向晶盛機電(300316)提問, 碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目取消是意味公司退出這項技術(shù)了嗎?還是這技術(shù)有問題?還是準(zhǔn)備用二級公司做去香港募資上市?
晶盛機電回答表示,您好,感謝您對公司的關(guān)注。公司將“碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目”從本次募投項目中調(diào)出,后續(xù)擬使用自有資金及其他融資方式投入。公司基于碳化硅材料的研發(fā)進展,建立了6英寸及以上尺寸的碳化硅材料研發(fā)實驗線,涵蓋晶體生長、切片、拋光等核心環(huán)節(jié),通過持續(xù)加強碳化硅長晶工藝和技術(shù)的研發(fā)和優(yōu)化,逐步掌握純熟工藝和技術(shù),為6英寸碳化硅材料的產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。同時,公司積極推進實驗產(chǎn)品在下游客戶端送樣及檢測,目前研發(fā)產(chǎn)品已通過部分下游客戶驗證,公司將持續(xù)通過技術(shù)交流和產(chǎn)業(yè)協(xié)同,共同推動碳化硅材料的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用步伐,為行業(yè)發(fā)展貢獻晶盛力量。