由于中國疫情和日本地震進一步阻礙了供應，3月半導體交付的等待時間略有延長，并創(chuàng)出了新紀錄。

 

Susquehanna Financial Group的研究顯示，交貨時間--芯片訂購與交付之間的時間間隔--上個月增加了兩天，達到26.6周。

 

雖然芯片用戶再次面臨更長的等待時間，但交付時間放慢的速度卻顯著低于2021年，當時許多行業(yè)由于缺少關鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。

 

根據(jù)Susquehanna分析師Chris Rolland撰寫的報告，大多數(shù)芯片類型（包括電源管理、微控制器、模擬芯片和存儲芯片）的交付周期都有所延長。他說，發(fā)生在烏克蘭的戰(zhàn)爭，中國部分地區(qū)的疫情，以及日本地震“會在第一季度產(chǎn)生短期影響，也可能在全年對嚴重受限的供應鏈產(chǎn)生持續(xù)影響。”

 

由于疫情刺激了對消費電子產(chǎn)品和汽車的需求，2020年上半年開始出現(xiàn)全球性半導體短缺。半導體生產(chǎn)商之前在增加工廠產(chǎn)出方面的投資已經(jīng)減少，而芯片突然短缺擾亂了從智能手機到皮卡等各種商品的生產(chǎn)，也通過提高供應成本刺激了通脹。

 

芯片行業(yè)高管們告誡說，一些客戶一直到2023年才會獲得足夠的供應。英特爾等公司建設的新廠，大部分最早要到明年才能投產(chǎn)。