據(jù)深圳華大北斗科技股份有限公司（以下簡稱“華大北斗”）芯資訊消息，華大北斗于近日完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資是在2021年華大北斗B輪融資基礎上，公司再度完成的一輪重量級戰(zhàn)略投資人引入。此輪融資由國開科創(chuàng)、大灣區(qū)基金、研投基金等知名投資機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方參與投資，啟迪等老股東進一步追加投資。

 

華大北斗芯資訊消息指出，本輪融資將主要用于加大芯片技術和產(chǎn)品研發(fā)、芯片級產(chǎn)品解決方案研發(fā)及行業(yè)市場拓展、產(chǎn)業(yè)資源引入等方向。華大北斗一年時間內(nèi)完成兩輪融資，體現(xiàn)了資本市場對北斗芯片未來市場前景和公司發(fā)展的認可。

 

據(jù)介紹，華大北斗，前身隸屬于世界500強企業(yè)中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司（CEC）旗下衛(wèi)星導航定位芯片設計業(yè)務，于2016年12月6日由中國電子、上海汽車集團、波導股份、勁嘉股份等企業(yè)共同投資成立。華大北斗專注從事北斗導航定位芯片、算法及產(chǎn)品的自主設計、研發(fā)、銷售及相關業(yè)務；目標為通用類電子市場、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等專用終端客戶，提供芯片級應用解決方案。

 

華大北斗孫中亮總經(jīng)理表示，本輪融資順利完成，說明了資本市場對北斗產(chǎn)業(yè)，對北斗高精度定位與應用產(chǎn)業(yè)前景的看好。目前華大北斗芯片產(chǎn)品已完整覆蓋衛(wèi)星導航應用全領域，并將重點面向智能終端應用、車載應用、高精度應用、安全北斗應用提供基于核心芯片的系統(tǒng)及終端解決方案，滿足不同客戶不同領域的各類需求。