日前，英特爾、AMD、Arm、高通、微軟、谷歌、meta（元界）、臺積電、日月光、三星等十家行業(yè)巨頭昨日正式成立通用小芯片互聯(lián)（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）聯(lián)盟，旨在推廣UCIe 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建完善生態(tài)，使之成為異構(gòu)封裝小芯片（Chiplet）未來片上互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。
圖片來源：UCIe聯(lián)盟官網(wǎng)
消息稱，UCIe將提供一個(gè)完整的"die-to-die"互連標(biāo)準(zhǔn)，使最終用戶能夠輕松地混合和匹配小芯片組件。這意味著他們將能夠使用來自不同供應(yīng)商的部件來構(gòu)建定制的片上系統(tǒng)（SoC）。一個(gè)單獨(dú)的芯片在被封裝之前被稱為die。
UCIe 1.0規(guī)范涵蓋芯片到芯片I/O實(shí)體層、芯片到芯片協(xié)定和軟件堆疊，并利用了成熟的PCI Express（PCIe）和Compute Express link（CXL）高速互連標(biāo)準(zhǔn)。
該標(biāo)準(zhǔn)最初由Intel提議并制定，后開放給業(yè)界，共同制定而成。目前，UCIe標(biāo)準(zhǔn)面向全行業(yè)開放。
