2月23日，廣東利揚芯片測試股份有限公司（“利揚芯片”）發(fā)布公告稱，擬募集資金不超過13.7億元，用于東城利揚芯片集成電路測試項目和補充流動資金。

 

利揚芯片是獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，一直專注于集成電路測試領(lǐng)域，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、晶圓測試服務(wù)、芯片成品 測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

 

東城利揚芯片集成電路測試項目，由公司子公司東莞利揚芯片測試有限公司實施，總投資額為131,519.62萬元，擬使用募集資金投資額為125,702.60萬元，本項目募集資金主要將用于新建芯片測試業(yè)務(wù)的相關(guān)廠房、辦公樓等，并購置芯片測試所需的相關(guān)設(shè)備，擴大芯片測試產(chǎn)能。

 

公告指出，通過本次募投項目的實施，公司將進一步提升集成電路測試方案開發(fā)、晶圓 測試以及芯片成品測試等主營業(yè)務(wù)供應(yīng)能力，增強公司的技術(shù)開發(fā)實力，提升產(chǎn) 品核心競爭力，促進公司科技創(chuàng)新實力的持續(xù)提升。

 

未來，公司將繼續(xù)堅持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力，提升芯片測試的供應(yīng)能力和技術(shù)水平，從而進一步提高在國內(nèi)市場的占有率，努力發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界知名的集成電路測試服務(wù)商。