Vedanta與富士康的合資企業(yè)、新加坡IGSS Ventures和驅(qū)動設(shè)備供應商ISMC已提交了136億美元的投資計劃，以生產(chǎn)應用于5G設(shè)備、汽車等產(chǎn)品的芯片。這三家公司已經(jīng)根據(jù)印度公布的芯片激勵計劃向聯(lián)邦政府尋求56億美元的資金支持。此外，Vedanta和Elest這兩家印度公司已經(jīng)提交了價值67億美元的顯示芯片工廠的生產(chǎn)計劃，并向政府尋求27億美元的資金支持。

 

　　印度電子和信息技術(shù)部在聲明中表示，“盡管在半導體和顯示芯片制造這一新興領(lǐng)域提交申請的時間很緊，但仍獲得了不錯的反響。”到2026年，印度半導體市場規(guī)模預計將達到630億美元，而2020年為150億美元。印度希望建設(shè)和加強本國的芯片供應鏈，并批準了價值7600億盧比（合99.4億美元）的激勵計劃。

 

　　該激勵計劃是印度總理莫迪為提高制造業(yè)在經(jīng)濟中的份額、扭轉(zhuǎn)疫情導致的經(jīng)濟放緩所做出的部分努力。在宣布這些激勵措施之際，有人預計全球芯片短缺可能會持續(xù)到2023年初，2022年芯片需求可能仍會高于預期。

 

　　2月14日，富士康表示，計劃與印度自然資源集團Vedanta合作建立一家芯片工廠，這使其成為首個響應印度號召、在當?shù)夭渴鹦酒a(chǎn)的大型外國科技制造商。富士康透露，兩家公司已經(jīng)同意為該項目成立一家合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，并將持有合資公司40%的股份。