近日，中安半導體完成A輪2億元融資，由中芯聚源、元禾璞華領(lǐng)投，江北科投、紅杉資本以及老股東華登國際、金茂資本參與跟投，本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)。

 

中安半導體于2020年3月簽約落戶江北新區(qū)，當時消息顯示，中安半導體是半導體材料檢測設(shè)備研發(fā)商，項目團隊擁有硅片檢測核心技術(shù)。此次項目主要是開發(fā)半導體硅片平整度和三維形貌檢測設(shè)備，從事開發(fā)200mm和300mm硅片平整度和三維形貌檢測設(shè)備，未來將通過開發(fā)擁有獨立知識產(chǎn)權(quán)和中國專利的硅片平整度及形狀測量設(shè)備填補國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的一項空白。

 

江北科投集團消息顯示，中安半導體創(chuàng)始團隊平均擁有15年的先進半導體設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗，都曾工作于業(yè)界知名企業(yè)。公司使命是利用公司自有的先進專利技術(shù)開發(fā)精密的晶圓量測和檢測設(shè)備，目前已研發(fā)了200mm和300mm晶圓平整度翹曲度測量的設(shè)備。

 

據(jù)介紹，該公司打造國內(nèi)自主知識產(chǎn)權(quán)的高精密半導體量測檢測設(shè)備。其設(shè)備架構(gòu)體系均由自主研發(fā)，通過了美國專利認證；設(shè)備生產(chǎn)供應(yīng)鏈基本實現(xiàn)國產(chǎn)化。