此次參與的機構有產(chǎn)業(yè)投資方芯朋微、活水資本、萬聯(lián)廣生、政府產(chǎn)業(yè)基金及勢能資本等，老股東毅達資本、浦高產(chǎn)投持續(xù)加持，勢能資本連續(xù)擔任獨家財務顧問。本輪融資將助力華瑞微積極推進功率器件國產(chǎn)化之路，加大在IGBT、SiC功率器件等方面的研發(fā)力度，加快提升產(chǎn)能，實現(xiàn)進一步發(fā)展。

 

華瑞微董事長&CEO劉海波表示，半導體行業(yè)是典型的硬科技行業(yè)，全球各個芯片公司都有多年的積累，也匯集了優(yōu)秀的工程技術類人才，因此我個人認為彎道超車基本上不可能，這個領域只能是腳踏實地追趕，然后才有可能超越。具體到功率器件這個細分領域，不追求小線寬制程，強依賴特色工藝，因此集設計、研發(fā)、制造一體的模式最適合這類產(chǎn)品。大浪淘沙，唯有堅持方得始終，華瑞微是一個不追求短期利潤的公司，我們會在長期正確的道路上持續(xù)努力，耐住寂寞，也期望為中國的半導體行業(yè)貢獻自己的力量。同時，也很感謝勢能資本的一路同行。

 

勢能資本合伙人熊久陽表示，很感謝華瑞微，讓我們深度見證了企業(yè)這小兩年的快速發(fā)展，且有幸參與到企業(yè)的未來。IDM是功率半導體的終極模式，機遇和挑戰(zhàn)都是市場的聲音，劉總團隊的決心、豐富的經(jīng)驗和強執(zhí)行力是最扎實的回應。新能源及電動化等趨勢正快速的給應用端帶來新場景，身處這種百年來最深刻的變革，我們需要的是仰望星空、腳踏實地。

 

華瑞微創(chuàng)建于2018年5月，是一家專注于功率器件產(chǎn)品的高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，致力于提升我國中高端功率器件研發(fā)與制造的核心競爭力。核心團隊均具有15年以上的行業(yè)相關經(jīng)驗，曾就職于英飛凌、華潤微、紫光微電子等行業(yè)頭部企業(yè)，在特色工藝方面有深厚積累。已形成豐富的高端功率器件產(chǎn)品矩陣，與多家上市公司和頭部企業(yè)形成穩(wěn)定的合作關系，終端客戶包括小米、飛毛腿、美的、長虹等知名品牌。在研發(fā)方面，團隊里有國內首批開展功率器件研發(fā)和量產(chǎn)工作的技術骨干，專注于高端功率器件的研發(fā)。華瑞微一期建設的6英寸晶圓廠，得益于核心團隊豐富的產(chǎn)線建設經(jīng)驗，僅用一年時間便達到了投產(chǎn)狀態(tài)，是國內建設速度最快的晶圓廠之一。相比于半導體純設計公司，自有晶圓廠模式可以縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、提升客戶響應速度、降低成本，同時也有利于開發(fā)特色工藝，提升產(chǎn)品附加值，并且在產(chǎn)能緊缺的市場環(huán)境下保障芯片的供應。未來，華瑞微將持續(xù)釋放產(chǎn)能，為我國的功率半導體產(chǎn)業(yè)貢獻自己的力量。

 

 

功率半導體是電能轉換與電路控制的核心，消費電子、新能源汽車、工業(yè)智能等下游應用需求的持續(xù)旺盛，推動功率半導體市場規(guī)模的穩(wěn)健增長。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球功率半導體市場規(guī)模達143億美元；Yole 預測2025年市場規(guī)模預計為225億美元。

 

消費電子快充方案：快充技術即通過提高電壓來達到高電流高功率，為保證整體穩(wěn)定性，需要加入同步整流的MOSFET器件進行降壓。目前快充技術已經(jīng)覆蓋智能手機、平板電腦、筆記本電腦、顯示器、新能源汽車、電動工具、IoT設備七大市場。預計2022年快充整體滲透率將達到21%，快速充電器市場規(guī)模將達到27.43億美元。隨著快充滲透率的持續(xù)提高，超結MOS等功率器件需求用量將進一步提升。

 

新能源汽車及充電樁：功率半導體顯著受益于汽車電動化趨勢。新能源汽車中用于電能轉換的功率半導體用量顯著提升，單車價值量達到387美元，相比傳統(tǒng)內燃汽車價值量提高了近5.5倍。IGBT及MOSFET為新能源汽車上主要應用的功率器件。IGBT能夠耐高壓、高頻，在新能源汽車的應用以高壓電能變換為主，也是直流充電樁的核心功率器件；高壓MOSFET等開關器件是車載充電器(OBC)中DC-DC轉換模塊的核心功率器件，低壓MOSFET則廣泛應用于汽車上的各類低壓用電器，在高端車型用量可達400個。未來隨著新能源汽車的進一步滲透，車用MOSFET&IGBT市場空間有望超300億元。充電樁也是功率器件的重要增長點，MOSFET是實現(xiàn)電能高效率轉換、確保充電樁穩(wěn)定不過熱的關鍵器件，隨著充電樁加速建設，對MOSFET的需求也將進一步提升。

 

工業(yè)自動化：《中國制造2025》和工業(yè)4.0的不斷推進，為工業(yè)功率半導體帶來持續(xù)的增長動能。功率半導體在工業(yè)領域主要發(fā)揮著控制電壓、電流和變頻的作用，隨著中國制造業(yè)的智能化和自動化，工業(yè)的生產(chǎn)制造、物流等流程改造對電機需求不斷擴大，工業(yè)功率半導體作為功率半導體應用的基本盤，市場需求穩(wěn)步增長。

 

變頻家電：未來持續(xù)穩(wěn)定的更新需求成為提升變頻家電銷量的重要驅動力量。變頻家電給IGBT、MOSFET提供穩(wěn)定的市場需求。據(jù)英飛凌數(shù)據(jù)顯示，變頻家電單機功率半導體價值可達9.5歐元，相比非變頻家電增長近13倍。受益家電變頻化需求推動，全球家電相關功率半導體規(guī)模有望從2017年的26.45億歐元增長至2022年的57.7億歐元，年均復合增速達17%。

 

 

我國是全球最大的功率半導體消費國，占據(jù)全球約35%的功率半導體市場，2020年達到千億人民幣，規(guī)模增速快于全球。但我國功率半導體器件自給率較低，在器件的生產(chǎn)制造端存在較大供給缺口。

 

當前，由于下游應用的快速增長以及制造業(yè)在全球后疫情時代的復蘇，半導體處在長期短缺的狀態(tài)，對下游各類終端產(chǎn)品的產(chǎn)能造成了一定影響，IDM模式廠商產(chǎn)能普遍吃緊，安森美、英飛凌、意法半導體等出貨排期通常在12個月以上，預計產(chǎn)能緊張的情況將持續(xù)到2023年中期。

 

在此期間，F(xiàn)abless模式運行的中小型功率半導體廠商的盈利空間將會受到產(chǎn)能限制。華瑞微前瞻性地布局6英寸晶圓廠的建設，有效填補半導體市場供給缺口。該晶圓廠預計于今年12月正式投產(chǎn)，初期產(chǎn)能已基本被大客戶預定，未來的經(jīng)營確定性極高。

 

 

除了整體供給短缺以外，MOSFET、IGBT等產(chǎn)品具有較高技術門檻，目前市場主要被英飛凌、安森美、意法半導體、東芝等國際企業(yè)所主導，我國中高端功率MOS和IGBT自給率不足10%，全球產(chǎn)能吃緊的市場行情促進了功率器件供應鏈向國內遷移，國產(chǎn)替代空間廣闊。

 

華瑞微目前在高壓VDMOS、低壓Trench MOS、超結MOS、SGT MOS等高端技術路線上已經(jīng)具有上千種產(chǎn)品，覆蓋低、中、高壓范圍，滿足各領域需求，采用非尺寸依賴的特色工藝，能夠快速開發(fā)適應于不同應用場景的定制化產(chǎn)品，同時在IGBT和第三代化合物半導體SiC功率器件方面也進行著積極的研發(fā)工作，預計未來產(chǎn)品將實現(xiàn)消費級、工業(yè)級、車規(guī)級的全面覆蓋，滿足各行各業(yè)客戶的多元需求，在新型以及高端半導體功率器件的國產(chǎn)替代進程中發(fā)揮重要作用。