日前，市場傳出，蘋果專為旗下首款A(yù)R/VR頭戴式耳機設(shè)計的5納米芯片最近終于開發(fā)完成，預(yù)計委托臺積電代工。

 

Mac Rumors、9to5Mac 2日引述The Information報導(dǎo)，消息人士透露，蘋果的AR/VR頭戴式耳機將內(nèi)建一款系統(tǒng)單晶片（SoC）及兩顆額外芯片，三款芯片都來到設(shè)計定稿（tape-out）階段，這代表實體設(shè)計工作已完成，將著手準(zhǔn)備試產(chǎn)。

 

上述芯片沒有Mac、iOS設(shè)備專用處理器那么強大，并無支持人工智能（AI）、機器學(xué)習(xí)功能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，設(shè)計的目的是將無線數(shù)據(jù)傳輸功能優(yōu)化、壓縮及解壓縮影片，并提供最大的電池能源效率。

 

報道指出，蘋果的AR/VR頭戴式耳機需跟iPhone或其他蘋果裝置綁定，才能將全部功能解鎖。不過，雖然這款耳機須配合iOS裝置，卻內(nèi)建CPU及GPU，因此或許能獨立運作、只是功能較受限。

 

根據(jù)報道，耳機內(nèi)建的芯片將委托臺積電代工，據(jù)傳至少還要一年才能量產(chǎn)。這款A(yù)R/VR頭戴式耳機最快有望明（2022）年問世，但若前置作業(yè)無法及時完成，蘋果也可能推遲發(fā)布時間。

 

The Information消息顯示，上述耳機的影像感測器、面板驅(qū)動IC也都已經(jīng)開發(fā)完成，臺積電仍在設(shè)法解決影像感測器體積較大的問題。報道稱，臺積電正在嘗試拉高試產(chǎn)時的良率。

 

根據(jù)報導(dǎo)，蘋果開發(fā)的金屬氧化半導(dǎo)體（metal-oxide semiconductor）影像感測器體積異常龐大，跟該款頭戴式耳機的鏡頭尺寸差不多。臺積電在生產(chǎn)這款芯片時陷入困境，試產(chǎn)期間面臨了良率偏低問題。

 

報導(dǎo)并指出，蘋果在推出上述AR/VR頭戴式耳機后，最快2023年還會發(fā)表一款A(yù)R眼鏡。