業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電3nm已進入風險試產(chǎn)階段，目標是明年中旬月產(chǎn)能達到5-6萬片規(guī)模，蘋果iPhone將率先導入。此外，臺積電據(jù)稱計劃推出兼具性價比的改款3nm方案，后續(xù)包括AMD、英特爾在內(nèi)的第二波客戶有望搭載。
據(jù)MoneyDJ報道，臺積電南科3nm新廠已于今年夏天正式運作，從公開消息來看，臺積電3nm預計將在2022年下半年量產(chǎn)，當年產(chǎn)能預計將超過60萬片12英寸晶圓。此前有外媒財測，由于3nm推出時間較預計有所延遲，明年蘋果新款iPhone處理器將采用4nm制程，3nm將改由iPad導入，不過，最新供應鏈消息顯示，導入3nm的第一個終端產(chǎn)品仍舊是iPhone。
另據(jù)設備供應商透露，隨著先進制程的推進，EUV光罩層數(shù)的增加使得制造成本愈發(fā)高昂，不是每個客戶都能承受。因此臺積電正評估啟動持續(xù)改善計劃（Coutinuous Improvement Plan），推出改款版3nm，通過減少EUV光罩層數(shù)、略增加芯片尺寸，降低成本、提高良率，提供客戶兼具性能和成本的解決方案。
不過，該計劃仍在討論階段，到量產(chǎn)仍需要一段時間，因此即使計劃落實，仍趕不上蘋果新款iPhone的生產(chǎn)，因此業(yè)內(nèi)推測，新iPhone采用的仍為原規(guī)格的3nm制程，后續(xù)AMD、英特爾等客戶或?qū)⒉捎酶目畎?nm。
