半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：蘇州飛鹿半導(dǎo)體、吉利、臺積電、紫光國芯微、美迪凱、FF、芯德科技、氮矽科技、芯百特等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

8月26日，《浦東新區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》和《浦東新區(qū)促進制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》雙雙正式發(fā)布?！兑?guī)劃》顯示，“十四五”時期，浦東新區(qū)將全面推動《中共中央國務(wù)院關(guān)于支持浦東新區(qū)高水平改革開放打造社會主義現(xiàn)代化建設(shè)引領(lǐng)區(qū)的意見》落實落地，發(fā)揮“五型經(jīng)濟”導(dǎo)向作用和數(shù)字經(jīng)濟賦能作用，全面強化“四大功能”，增強自主創(chuàng)新能力，發(fā)展“3+6+6”產(chǎn)業(yè)體系，強化集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等高端產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)功能，促進國際金融、貿(mào)易、航運、科技創(chuàng)新中心核心區(qū)和國際消費中心建設(shè)，將浦東建設(shè)成為高端產(chǎn)業(yè)集聚引領(lǐng)、科技創(chuàng)新策源顯著、要素資源配置極佳、開放樞紐功能強勁的，引領(lǐng)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的產(chǎn)業(yè)高地和國內(nèi)國際雙循環(huán)的戰(zhàn)略鏈接。

 

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商7月出貨金額為38.6億美元，比6月份的36.7億美元增長4.5%，也較去年同期的25.7億美元增長49.8%。據(jù)悉，今年1月，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額首度突破30億美元關(guān)卡，隨后不斷逐月攀高，這已是連續(xù)7個月創(chuàng)歷史新高紀錄。

 

8月28日，飛鹿股份發(fā)布公告稱，為加快向半導(dǎo)體材料領(lǐng)域拓展，促進公司新材料產(chǎn)業(yè)健康、快速、可持續(xù)的發(fā)展，公司與相關(guān)方擬在蘇州市蘇相合作區(qū)成立蘇州飛鹿半導(dǎo)體材料有限公司（暫定名，最終以工商登記為準）。公告顯示，飛鹿半導(dǎo)體注冊資本1000萬元。其中，飛鹿股份認繳出資額約392萬元，占注冊資本約39.2%；飛鹿股份全資子公司飛鹿嘉乘認繳出資額約45萬元，占注冊資本約4.5%；關(guān)聯(lián)方盛利華、范國棟、劉雄鷹及其他非關(guān)聯(lián)投資人認繳出資額約65萬，占注冊資本約6.5%；黃立志認繳出資額138萬元，占注冊資本13.8%；王鋒認繳出資額260萬元，占注冊資本26%；博源并購認繳出資額100萬元，占注冊資本10%。屆時，飛鹿半導(dǎo)體將納入飛鹿股份合并財務(wù)報表范圍內(nèi)。此次擬設(shè)立飛鹿半導(dǎo)體，主要涉及濕電子化學(xué)品、電子級樹脂材料、半導(dǎo)體封裝材料的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售及進出口業(yè)務(wù)等。

 

8月27日，武漢眾達峰頂科技服務(wù)有限公司成立，法定代表人為馮擎峰，注冊資本5000萬元人民幣，經(jīng)營范圍包含：集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)；集成電路設(shè)計；云計算設(shè)備銷售；物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備銷售等。企查查股權(quán)穿透顯示，該公司由吉利關(guān)聯(lián)公司杭州路特斯科技服務(wù)有限公司100%控股。

臺積電本周正式確認其 3nm 工藝（也稱為 N3）量產(chǎn)延遲大約 3 到 4 個月，并且這一問題嚴重影響了其客戶。這意味著蘋果 2022 年的 iPhone將錯過 N3 節(jié)點因此只能采用 N4。此前報道稱，蘋果已經(jīng)從臺積電獲得了 4nm 芯片訂單，預(yù)計將于 2021 年第四季度開始生產(chǎn)，而且還定下了 3nm 訂單。據(jù) Seeking Alpha 報道，臺積電計劃在明年下半年量產(chǎn) 300 萬顆芯片，而這些芯片很可能會用于 iPhone 14 系列。據(jù)了解，臺積電還計劃在 2024 年為 iPhone 制造 2nm 芯片，但由于其 3nm 技術(shù)面臨延遲，后續(xù)先進技術(shù)可能會進一步推遲。

 

紫光國芯微電子股份有限公司發(fā)布關(guān)于間接控股股東重整的進展公告，公告指出，8月27日，紫光國芯微電子股份有限公司（“公司”）收到紫光集團有限公司（“紫光集團”）管理人、北京紫光資本管理有限公司（“北京紫光資本”）、控股股東西藏紫光春華投資有限公司（“西藏紫光春華”）的告知函，告知函稱，紫光集團管理人、北京紫光資本、西藏紫光春華收到北京市第一中級人民法院（“北京一中院”）送達的（2021） 京01破申391號《民事裁定書》和（2021）京01破128號之一《決定書》。根據(jù)《民事裁定書》《決定書》，北京一中院裁定對紫光集團及其子公司北京紫光通信科技集團有限公司、北京紫光資本、西藏紫光大器投資有限公司、西藏紫光卓遠股權(quán)投資有限公司、西藏紫光通信投資有限公司、西藏紫光春華實質(zhì)合并重整，并指定紫光集團管理人擔任紫光集團等七家公司實質(zhì)合并重整管理人。 

 

近日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司發(fā)布對外投資公告稱，擬投資年產(chǎn)20億顆(件、套)半導(dǎo)體器件項目。公司擬成立子公司，使用自有或自籌資金等方式購置土地并進行廠房建造，引進包括光 刻機、干刻機、鍍膜機等高精尖生產(chǎn)和檢測設(shè)備，重點開展CIS集成電路晶圓上的 整套光路層、環(huán)境光芯片光路層、射頻芯片和功率器件芯片的微電路、半導(dǎo)體封測等方面的研發(fā)和生產(chǎn)，從而促進公司可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。項目總投資約10億元，其中固定資產(chǎn)投資約8.5億元。

 

企查查數(shù)據(jù)顯示，8月27日江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)生投資人變更，新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)等十家機構(gòu)股東，公司注冊資本由6.1億元人民幣增加至7億元。芯德科技官網(wǎng)顯示，公司成立于2020年9月，位于中國江蘇南京浦口開發(fā)園區(qū)，總投資60億元，提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務(wù)，聚焦Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，F(xiàn)OWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等先進封測技術(shù)。項目一期運營54000平方米標準化廠房，主要開展芯片級高端封裝研發(fā)生產(chǎn)業(yè)務(wù)，引進各種國內(nèi)外先進工藝設(shè)備超1000臺套，帶動周邊就業(yè)約1000人；項目二期將建設(shè)占地約150畝的芯片封裝測試基地。