近日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司發(fā)布對外投資公告稱，擬投資年產(chǎn)20億顆(件、套)半導體器件項目。

 

公司擬成立子公司，使用自有或自籌資金等方式購置土地并進行廠房建造，引進包括光 刻機、干刻機、鍍膜機等高精尖生產(chǎn)和檢測設備，重點開展CIS集成電路晶圓上的 整套光路層、環(huán)境光芯片光路層、射頻芯片和功率器件芯片的微電路、半導體封測等方面的研發(fā)和生產(chǎn)，從而促進公司可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。項目總投資約10億元，其中固定資產(chǎn)投資約8.5億元。

美迪凱成立于2010年8月，并于2021年3月2日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，主要從事各類光學光電子、光學半導體產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，同時承接各類超精密加工服務，其產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、數(shù)碼相機、安防攝像機、投影儀、智能汽車、AR/MR設備等終端產(chǎn)品。

 

公告指出公司在半導體光學、半導體晶圓加工、半導體封測等領域積累了一定的經(jīng)驗， 擁有多項核心技術。通過超薄屏下指紋芯片集成電路晶圓上的整套多層光學解決 方案的開發(fā)，公司已經(jīng)具備了直接在半導體晶圓上疊加各種光學成像傳輸所需的 整套光路層，實現(xiàn)系統(tǒng)級光學解決方案的能力。

 

在此基礎上，公司將進一步開展 CIS集成電路晶圓上的整套光路層、環(huán)境光芯片光路層等的研發(fā)和生產(chǎn)，拓展技術及產(chǎn)品的應用領域；同時公司還將開展射頻芯片和功率器件芯片的微電路、半導體封測等方面的研發(fā)和生產(chǎn)，完善公司在半導體器件產(chǎn)業(yè)鏈上下游的布局，促進公司可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。

 

公司的市場戰(zhàn)略聚焦行業(yè)龍頭廠商，在認可公司技術開發(fā)水平、技術實現(xiàn)能力、產(chǎn)品穩(wěn)定性的基礎上，公司與下游和終端客戶形成了穩(wěn)定、長期、深層次的戰(zhàn)略合作關系。同時，基于成功方案、產(chǎn)品質(zhì)量、研發(fā)技術等方面積累的業(yè)內(nèi)口碑，會進一步幫助公司完成下游優(yōu)質(zhì)客戶及終端客戶的拓展。 

 

年產(chǎn)20億顆（件、套）半導體器件項目屬于國家重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，符合公司整體戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，項目的實施是公司在半導體器件領域產(chǎn)業(yè)鏈布局的重要舉措，對公司長遠發(fā)展具有重要意義。本次項目預計在2022年4月前完成土地摘牌，不會對公司2021年度經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大影響。