據(jù)日經(jīng)報道，日本富士電機將額外投資 400 億日元（3.65 億美元），以擴大功率半導體的生產(chǎn)，這些半導體用于管理空調(diào)、電動汽車等的電流。

 

該決定是對“可再生能源需求不斷增長”應用的回應，例如電動汽車和太陽能，富士電機總裁 Michihiro Kitazawa 說。

 

400 億日元是富士電機在 2022 財年之前的四年中指定的1200 億日元的基礎上，從 2023 財年的原始時間框架上調(diào)，以滿足意外的強勁需求。

 

大約 250 億日元的額外資金將用于在該公司的馬來西亞工廠開始生產(chǎn) 8 英寸硅片，這將比之前在那里生產(chǎn)的 6 英寸硅片的制造效率更高。但富士電機沒有提供有關產(chǎn)能的詳細信息。

 

該公司計劃在 2023 財年左右開始在馬來西亞生產(chǎn)功率半導體，使用上個月硬盤媒體生產(chǎn)停止后騰出的潔凈室和其他設施。

 

剩余的 150 億日元將用于其他地方的擴張，包括公司在日本的松本工廠。

 

該領域的銷售額預計將超過公司的中期目標。富士電機預計，包括功率半導體在內(nèi)的這一領域的銷售額將從 2018 財年增長 53%，到 2023 財年（其五年計劃的最后一年）將增長 53%。

 

現(xiàn)有計劃的目標是該部門的銷售額為 2000 億日元，其中 250 億日元來自公司退出的磁盤業(yè)務。

 

北澤表示，2023 財年以后的進一步半導體相關投資將“基于需求”，并補充說該公司正在考慮再支出 500 億日元左右。

 

研究公司 Fuji Keizai 預計，隨著電動汽車和第五代無線技術得到更廣泛的使用，到 2030 年的十年間，全球功率半導體市場將增長 44%，達到 4.05 萬億日元。

 

根據(jù)英國分析公司 Omdia 的數(shù)據(jù)，英飛凌科技去年以 27.1% 的份額領先市場，其次是 onsemi 的 9.7% 和三菱電機的 8.5%。富士電機以 6.5% 份額與總部位于瑞士的意法半導體并列。