《參考消息》日前刊登《日本經濟新聞》的報道《半導體巨頭急于增產恐引發(fā)市場過熱》。文章摘要如下：
半導體企業(yè)正在快速推進增產準備事宜，以緩解全球性芯片荒。9家企業(yè)在最近一個季度的庫存資產達到史上最高水平。
汽車和家電的數字化、5G通信的普及使得半導體需求量飆升。由于東南亞地區(qū)新冠疫情惡化，一些從事車載半導體生產的大企業(yè)相繼停工。雖然其他企業(yè)紛紛采取增產措施，但仍未能滿足需求。
除部分晶圓企業(yè)之外，主要制造商中，臺積電和美國英特爾等9家企業(yè)庫存資產價值總額截至6月底達到647億美元，創(chuàng)歷史新高。
為擴大產能而大量采購原材料是庫存資產增加的主要原因。從能夠持續(xù)比較的7家企業(yè)來看，原材料在庫存資產中占比截至3月底均超過24%，自2019年3月底以來一直呈上升態(tài)勢。
但庫存資產的增加可能反映出，客戶所下訂單量超過了實際需求。
本田公司副社長倉石誠司表示，汽車業(yè)界正從將零部件庫存保持在必要最低限度的“及時”模式轉向預防斷供的“以防萬一”模式。
各大半導體企業(yè)也對市面上庫存過剩的問題保持警惕。德國英飛凌科技公司首席營銷官赫爾穆特·加塞爾表示：“我們手中的訂單余額已經相當于兩年左右的產量。”
半導體的供貨情況一直處于大幅波動狀態(tài)。以往的經驗是，在繁榮期投資增產，等到產能就位后行情已開始惡化，進而導致產能過剩。眼下各大企業(yè)紛紛擴大產能，但距離真正實現還要等兩三年時間，屆時可能又會成為企業(yè)的負擔。
