7月14日，天津中環(huán)半導體股份有限公司發(fā)布2021年半年度業(yè)績預告，預告顯示，公司2021年半年度預計實現營業(yè)收入1,700,000.00 萬元～1,800,000.00萬元，同比增長96.66%～108.23%，預計實現歸屬于上市公司股東的凈利潤預計140,000.00萬元～155,000.00萬元，同比增長160.06%～187.93%。

 

公告指出，公司業(yè)績大幅增長的主要原因是半導體光伏業(yè)務板塊：報告期內，（1）公司 210 產品規(guī)模提升加速、生產產品結構轉型順利。至報告期末，公司半導體光伏材料產能較 2020 年末提升超過 55%至 70GW，產銷規(guī)模同比提升 110%。（2）通過一系列技術進步，上半年單位產品硅料消耗率同比下降近 2%，硅片 A 品率大幅提升，較大程度改善單位產品毛利率。（3）面對上半年多晶硅原料價格的快速上漲，公司通過長期構建的良好供應鏈合作關系，較好地保障了公司產銷規(guī)模提升，此外，公司有效控制存貨規(guī)模，降低未來經營風險。

 

半導體業(yè)務板塊：報告期內，公司半導體產銷規(guī)模同比提升 63%，產品結構進一步完善；位于天津市、江蘇宜興市的新增投資項目順利開展，為半導體業(yè)務加速發(fā)展奠定了基礎。

 

現代制造業(yè)轉型方面：隨著工業(yè) 4.0 生產方式在公司各產業(yè)板塊的作業(yè)流程和作業(yè)場景的應用，報告期內，人均勞動生產率繼續(xù)大幅度提升、產品質量和一致性持續(xù)提升、原材輔料消耗得到有效改善，工廠運營成本持續(xù)下降；并有力的推動了 210 產品的產銷規(guī)模和產品質量的提升。

 

公司內部治理方面：在新體制和機制下，公司戰(zhàn)略方向清晰，組織團隊充滿活力；內部各項經營工作強長板補短板，經營提質增效，全面提升競爭力。報告期內，公司各項決策事項流程優(yōu)化、效率更高。2021 年 6 月，公司發(fā)布混改后首份股權激勵方案，并實施完畢用于股權激勵的 3.3 億元股票的回購，公司實現了從戰(zhàn)略加速到機制完善的閉環(huán)，發(fā)展邁入新階段。