中移物聯(lián)網(wǎng)公司黨委委員、副總經(jīng)理劉春陽(yáng)在致辭中表示，在科改以及芯片“卡脖子”的背景下，希望芯昇科技未來(lái)在芯片領(lǐng)域可以做出新的規(guī)模、鍛造新的能力、開(kāi)創(chuàng)新的機(jī)制、文化進(jìn)行新的布局。

 

芯昇科技總經(jīng)理肖青指出，芯昇科技以“創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)，加速社會(huì)數(shù)智化轉(zhuǎn)型”為使命，致力于成為“最具創(chuàng)新力的物聯(lián)網(wǎng)芯片及應(yīng)用領(lǐng)航者”：在市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)、產(chǎn)業(yè)化、專(zhuān)利技術(shù)、人才培養(yǎng)方面做出新規(guī)模；在自主經(jīng)營(yíng)、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)、資本運(yùn)作、改革創(chuàng)新方面鍛造新能力；在用人、激勵(lì)、治理、科研方面開(kāi)創(chuàng)新機(jī)制；以及通過(guò)成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、申請(qǐng)國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)、對(duì)外資本合作、引進(jìn)高端人才、成立海外研發(fā)中心、登陸科創(chuàng)板謀劃新布局。