6月3日，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際團(tuán)體SEMI發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2021年1-3月半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額同比增長(zhǎng)51%，達(dá)到235億美元。隨著半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的行情復(fù)蘇，韓國(guó)和中國(guó)的大型半導(dǎo)體廠商的設(shè)備投資變得活躍。

 

按國(guó)別來(lái)看，韓國(guó)為73億美元，成為世界最大市場(chǎng)，中國(guó)為59億美元，排在第2位。在這兩大市場(chǎng)，韓國(guó)三星電子和SK海力士等大型半導(dǎo)體廠商都在為增產(chǎn)存儲(chǔ)器而展開(kāi)積極投資。中國(guó)企業(yè)也在加快增長(zhǎng)，紫光集團(tuán)旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技(YMTC)等宣布在世界最尖端水平的技術(shù)開(kāi)發(fā)方面取得成功。

 

此前，外媒援引國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)報(bào)道稱，去年芯片制造商在8英寸晶圓廠的設(shè)備支出方面，超過(guò)了30億美元。

 

而目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，汽車等多個(gè)領(lǐng)域的芯片供不應(yīng)求，對(duì)8英寸晶圓的代工需求依舊強(qiáng)勁，部分廠商也在新建8英寸晶圓廠，在設(shè)備方面依舊會(huì)有較高的支出。

 

SEMI指出，今年全球芯片制造商在8英寸晶圓廠設(shè)備方面的支出，將達(dá)到40億美元，較去年的30億美元增加明顯。