近日，有媒體報(bào)道稱，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張，下半年半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格可能再次迎來(lái)漲價(jià)。在去年下半年開始，芯片行業(yè)就開始出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況，尤其是汽車芯片行業(yè)。此次產(chǎn)能緊張，導(dǎo)致大眾、現(xiàn)代等眾多汽車大廠遭遇產(chǎn)能危機(jī)，之后也陸續(xù)不斷出現(xiàn)汽車芯片漲價(jià)消息。

 

 

而最新消息稱，目前半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)的產(chǎn)能緊張，不僅僅是芯片代工領(lǐng)域，在晶圓、基板、代工三個(gè)領(lǐng)域都所涉及。晶圓方面，知名晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓，旗下的12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圓生產(chǎn)線將于今年下半年進(jìn)行滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。同時(shí)由于銅箔短缺，基板供應(yīng)商的成本有所增加，很可能在下半年進(jìn)行漲價(jià)。