華進半導(dǎo)體官方信息顯示，2021年3月9日，華進半導(dǎo)體（嘉善）有限公司（以下稱“嘉善項目”）經(jīng)浙江嘉善有關(guān)部門批準設(shè)立。公司坐落于浙江省嘉善中荷創(chuàng)業(yè)園，新建廠房面積約8.5萬平米，其中約2.5萬平米為百級、千級凈化間，一期項目固定資產(chǎn)總投資約8億元。

 

該公司為華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司控股子公司，華進半導(dǎo)體將全力支持嘉善項目在軟硬件方面的各項投入，帶動集成電路先進封測設(shè)備、材料、設(shè)計、終端等上下游產(chǎn)業(yè)鏈在浙江嘉善聚集落地與協(xié)同發(fā)展。嘉善項目將著力于突破關(guān)鍵核心技術(shù)，形成自主創(chuàng)新、安全可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，提升國內(nèi)高端集成電路產(chǎn)品封測技術(shù)，滿足應(yīng)用端集成電路設(shè)計企業(yè)需求。

 

嘉善項目將在先進封裝領(lǐng)域補鏈、強鏈、延鏈，支撐國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級，提升國際競爭力，進而撬動新一代信息技術(shù)時代5G與人工智能領(lǐng)域應(yīng)用市場。