華進(jìn)半導(dǎo)體官方信息顯示，2021年3月9日，華進(jìn)半導(dǎo)體（嘉善）有限公司（以下稱“嘉善項(xiàng)目”）經(jīng)浙江嘉善有關(guān)部門批準(zhǔn)設(shè)立。公司坐落于浙江省嘉善中荷創(chuàng)業(yè)園，新建廠房面積約8.5萬平米，其中約2.5萬平米為百級(jí)、千級(jí)凈化間，一期項(xiàng)目固定資產(chǎn)總投資約8億元。

 

該公司為華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司控股子公司，華進(jìn)半導(dǎo)體將全力支持嘉善項(xiàng)目在軟硬件方面的各項(xiàng)投入，帶動(dòng)集成電路先進(jìn)封測設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、終端等上下游產(chǎn)業(yè)鏈在浙江嘉善聚集落地與協(xié)同發(fā)展。嘉善項(xiàng)目將著力于突破關(guān)鍵核心技術(shù)，形成自主創(chuàng)新、安全可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，提升國內(nèi)高端集成電路產(chǎn)品封測技術(shù)，滿足應(yīng)用端集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需求。

 

嘉善項(xiàng)目將在先進(jìn)封裝領(lǐng)域補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈、延鏈，支撐國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)，提升國際競爭力，進(jìn)而撬動(dòng)新一代信息技術(shù)時(shí)代5G與人工智能領(lǐng)域應(yīng)用市場。