3月17日，長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行官、董事鄭力在SEMICON China 2021開(kāi)幕主題演講上，帶來(lái)題為《車(chē)載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。

 

鄭力指出，目前汽車(chē)缺芯已經(jīng)引起了整個(gè)社會(huì)的關(guān)注，在他看來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每隔三五年就會(huì)發(fā)生產(chǎn)能緊缺現(xiàn)象，這是行業(yè)比較清晰的景氣循環(huán)，但像今年整車(chē)廠缺芯如此嚴(yán)重的情況還是發(fā)生1999年，這次比當(dāng)年的感受更明顯。他認(rèn)為，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)從剛最初不含任何電子元器件發(fā)展至今已經(jīng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緊密相連，如今汽車(chē)行業(yè)超過(guò)九成創(chuàng)新基于芯片。

 

對(duì)于這次車(chē)廠缺芯現(xiàn)象的反思，鄭力提出了兩點(diǎn)：一是隨著汽車(chē)廠商對(duì)芯片的復(fù)雜度、性能要求越來(lái)越高，制造環(huán)節(jié)特別是成品制造越來(lái)越復(fù)雜，車(chē)廠沒(méi)有充分意識(shí)到這一點(diǎn)；二是車(chē)載芯片在工廠管理上跟消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)類(lèi)芯片是不一樣的，消費(fèi)類(lèi)芯片廠商是無(wú)法轉(zhuǎn)移到車(chē)載，車(chē)廠需要對(duì)此有所認(rèn)知并與產(chǎn)業(yè)鏈一起努力。

 

鄭力指出，車(chē)載芯片成品的應(yīng)用分類(lèi)可分為ADAS處理器及微系統(tǒng)、車(chē)載信息娛樂(lè)與車(chē)輛安全、車(chē)載傳感器及安全控制、新能源及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。其中，ADAS芯片成品制造的創(chuàng)新及趨勢(shì)在于毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波（倒車(chē)）雷達(dá)；而車(chē)載信息娛樂(lè)芯片成品制造的挑戰(zhàn)在于高頻應(yīng)用（例如5G、V2X）、高集成化以及消費(fèi)電子屬性等。

 

隨著芯片要求提高等趨勢(shì)發(fā)展，鄭力認(rèn)為，車(chē)載芯片成品制造也面臨著創(chuàng)新機(jī)會(huì)。如在材料方面，封測(cè)線(xiàn)材金、銅、銀、鈀等價(jià)格上揚(yáng)，車(chē)規(guī)銅線(xiàn)QFN/BGA產(chǎn)品開(kāi)始嶄露頭角；再如側(cè)翼可濕焊技術(shù)用于車(chē)載傳感器芯片，QFP/BGA成為車(chē)載MCU的主流封裝技術(shù)，車(chē)規(guī)級(jí)倒裝產(chǎn)品走向大規(guī)模量產(chǎn)，還有系統(tǒng)級(jí)封裝、扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)用于ADAS\RFFE\AiP等，DBC/DBA逐漸成為半導(dǎo)體封裝主角。

 

據(jù)鄭力介紹，目前，長(zhǎng)電科技已量產(chǎn)倒裝芯片的Line/Space達(dá)10微米，Bump Pitch小至70微米；車(chē)規(guī)級(jí)量產(chǎn)1L、2L以及3L RDL的Line/Space已經(jīng)達(dá)到8微米；量產(chǎn)驗(yàn)證過(guò)的最大eWLB封裝成品尺寸達(dá)到12x12mm2。長(zhǎng)電科技正在積極推動(dòng)高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量產(chǎn)應(yīng)用。

 

鄭力還指出，車(chē)載芯片成品制造的四大關(guān)鍵要素在于技術(shù)、制程、質(zhì)量、意識(shí)，車(chē)載與消費(fèi)類(lèi)芯片成品制造流程大不相同，自動(dòng)化數(shù)字化控制將降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)，設(shè)計(jì)及仿真服務(wù)也成為了芯片成品集成的關(guān)鍵，跨越整個(gè)產(chǎn)品生命周期的上下游協(xié)同設(shè)計(jì)、協(xié)同制定標(biāo)準(zhǔn)等模式至關(guān)重要。