3月17日，長電科技首席執(zhí)行官、董事鄭力在SEMICON China 2021開幕主題演講上，帶來題為《車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。

 

鄭力指出，目前汽車缺芯已經引起了整個社會的關注，在他看來，半導體產業(yè)每隔三五年就會發(fā)生產能緊缺現(xiàn)象，這是行業(yè)比較清晰的景氣循環(huán)，但像今年整車廠缺芯如此嚴重的情況還是發(fā)生1999年，這次比當年的感受更明顯。他認為，汽車產業(yè)從剛最初不含任何電子元器件發(fā)展至今已經與半導體產業(yè)緊密相連，如今汽車行業(yè)超過九成創(chuàng)新基于芯片。

 

對于這次車廠缺芯現(xiàn)象的反思，鄭力提出了兩點：一是隨著汽車廠商對芯片的復雜度、性能要求越來越高，制造環(huán)節(jié)特別是成品制造越來越復雜，車廠沒有充分意識到這一點；二是車載芯片在工廠管理上跟消費類、工業(yè)類芯片是不一樣的，消費類芯片廠商是無法轉移到車載，車廠需要對此有所認知并與產業(yè)鏈一起努力。

 

鄭力指出，車載芯片成品的應用分類可分為ADAS處理器及微系統(tǒng)、車載信息娛樂與車輛安全、車載傳感器及安全控制、新能源及驅動系統(tǒng)。其中，ADAS芯片成品制造的創(chuàng)新及趨勢在于毫米波雷達、激光雷達和超聲波（倒車）雷達；而車載信息娛樂芯片成品制造的挑戰(zhàn)在于高頻應用（例如5G、V2X）、高集成化以及消費電子屬性等。

 

隨著芯片要求提高等趨勢發(fā)展，鄭力認為，車載芯片成品制造也面臨著創(chuàng)新機會。如在材料方面，封測線材金、銅、銀、鈀等價格上揚，車規(guī)銅線QFN/BGA產品開始嶄露頭角；再如側翼可濕焊技術用于車載傳感器芯片，QFP/BGA成為車載MCU的主流封裝技術，車規(guī)級倒裝產品走向大規(guī)模量產，還有系統(tǒng)級封裝、扇出型晶圓級封裝技術用于ADAS\RFFE\AiP等，DBC/DBA逐漸成為半導體封裝主角。

 

據鄭力介紹，目前，長電科技已量產倒裝芯片的Line/Space達10微米，Bump Pitch小至70微米；車規(guī)級量產1L、2L以及3L RDL的Line/Space已經達到8微米；量產驗證過的最大eWLB封裝成品尺寸達到12x12mm2。長電科技正在積極推動高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量產應用。

 

鄭力還指出，車載芯片成品制造的四大關鍵要素在于技術、制程、質量、意識，車載與消費類芯片成品制造流程大不相同，自動化數字化控制將降低人為操作風險，設計及仿真服務也成為了芯片成品集成的關鍵，跨越整個產品生命周期的上下游協(xié)同設計、協(xié)同制定標準等模式至關重要。