2月3日,北京經開區(qū)集中簽約129個“兩區(qū)”建設項目,總投資額近4000億元。經開區(qū)管委會主任梁勝向北京日報客戶端記者透露,此次簽約項目,有不少是承擔國家重要戰(zhàn)略、填補國內空白、解決關鍵技術難題的產業(yè)項目,其中集成電路項目投資額就超過2000億元。
此次簽約的18個外資項目,包括單體投資76億美元的中芯國際(00981)京城項目落地建設,SMC、新加坡亞德集團將在經開區(qū)設立中國總部,施耐德公司設立研發(fā)中心,也將加快“兩區(qū)”建設的腳步。
據悉,2020年12月4日,中芯國際發(fā)布公告,旗下全資子公司中芯控股、大基金二期和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)。公告顯示,合資企業(yè)的總投資額為76億美元,注冊資本為50億美元。
根據公告,合資企業(yè)暫定名為中芯京城集成電路制造(北京)有限公司,業(yè)務范圍包括生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列;技術測試;集成電路相關技術開發(fā)、技術服務及設計服務;銷售自產產品等,12月7日,中芯京城正式成立。
全國產能最大的12英寸代工企業(yè),產能超過10萬片/月,工藝水平覆蓋28納米-130納米多個技術節(jié)點……據北京日報報道到,目前,經開區(qū)已初步形成涵蓋設計、制造、關鍵裝備等較為完備的集成電路全產業(yè)鏈生態(tài)。按照計劃,中電科電子裝備等一批集成電路產業(yè)重點項目將落地,覆蓋裝備、材料等集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié),提升產業(yè)本地配套能力。
“4000億總投資額中,集成電路領域就超過2000億。”梁勝說,簽約項目中有不少都是像集成電路項目一樣,承擔國家重要戰(zhàn)略,填補國內空白,解決關鍵技術難題。