1月28日，工信部官網(wǎng)消息，為統(tǒng)籌推進集成電路標準化工作，加強標準化隊伍建設，有關單位提出了全國集成電路標準化技術(shù)委員會籌建申請，秘書處擬設在中國電子技術(shù)標準化研究院，公示期一個月。委員單位包括海思、大唐半導體、紫光同芯、展銳通信、中興微電子、中芯國際、大唐移動、中國移動、中國聯(lián)通、華為、中興、中國信科、騰訊、小米、等90家。
根據(jù)籌建申請書，全國集成電路標準化技術(shù)委員會擬負責集成電路專業(yè)領域內(nèi)標準化的技術(shù)歸口工作。具體包括集成電路材料和設備、半導體集成電路、膜集成和混合膜集成電路、微波集成電路、集成電路模塊、集成電路芯片及IP核、MEMS等方面的標準研究和制修訂工作，覆蓋的業(yè)務范圍包括上述專業(yè)在設計、研制、生產(chǎn)和應用中涉及的國家標準、行業(yè)標準，為其他專業(yè)標準化委員會和技術(shù)組織制定相應的產(chǎn)品/行業(yè)相關的集成電路標準提供標準支持。對口負責IEC/TC47/SC47A集成電路、SC47D電路封裝、SC47F微電子機械系統(tǒng)的國際標準化歸口工作，積極開展集成電路領域國際標準化的交流與合作。
此外，全國集成電路標準化技術(shù)委員會還致力于為電子裝備和系統(tǒng)用集成電路開展標準化工作，包括：基本額定值和特性；測量方法；特性測試表示法；數(shù)字表示法；計算機輔助設計（CAD）工具接口；型號命名；圖形、符號標準；設計標準；工藝過程、兼容性和MEMS微結(jié)構(gòu)測試方法及標定標準；接口標準；不同應用領域的應用指南等，同時也為集成電路專用材料和設備等提供標準化支撐。
籌建申請書顯示：技術(shù)委員會委員來自涵蓋國內(nèi)集成電路設計、制造、封裝、測試、材料、設備、應用主要單位，不少于50人，設置主任委員和秘書長各1名，副主任委員4名，副秘書長2-4名。
根據(jù)籌建申請書，委員會將重點開展以下幾個方面的標準研究和制定工作：
其一，完善集成電路產(chǎn)品考核的相關標準 ，其中包括開展集成電路裸芯片考核要求的研究，組織制定相關標準。
跟蹤新興封裝技術(shù)的發(fā)展，重點開展高密度FC-BGA封裝、圓片級三維再布線封裝、硅通孔(TSV)封裝、SiP射頻封裝、封裝體及超薄芯片三維堆疊封裝等技術(shù)的標準化研究，并將成果固化為倒裝焊、芯片級封裝（CSP）、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）的考核程序及要求。
針對新興應用領域?qū)τ诩呻娐樊a(chǎn)品的性能、可靠性及信息安全等方面的要求，開展研究及標準制定。如針對移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等，對其中配套量大、應用范圍廣的關鍵集成電路如微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程電路、定制類電路、系統(tǒng)級電路（SoC及與之相關的IP核）等，開展相應標準研究及制定工作。
開展參數(shù)指標體系和質(zhì)量保證要素研究，制定空白詳細規(guī)范，從而為集成電路產(chǎn)品詳細規(guī)范的編制提供依據(jù)，確保產(chǎn)品參數(shù)指標能夠充分滿足上述應用領域?qū)τ诩呻娐返男阅芤?、可靠性要求以及信息安全保障要求?/div>
完善測試方法、機械和環(huán)境試驗方法標準體系，確保各項參數(shù)指標的測試、試驗均有標準可依。
其二，開展集成電路過程控制方面的標準研究與制定 ，包括圍繞移動智能終端、網(wǎng)絡通信等重點領域產(chǎn)業(yè)鏈，分析集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務等各環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新的標準化需求，加強設計過程質(zhì)量控制要求、設計驗證要求等設計保證標準的制定，與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)力發(fā)展。
加強工藝過程控制技術(shù)應用指南、工藝選擇指南、工藝檢驗規(guī)范等工藝控制標準制定，固化提升集成電路制造工藝水平。
結(jié)合先進封裝（例如高密度三維系統(tǒng)集成封裝）等技術(shù)的發(fā)展，加強封裝材料評價、封裝工藝評價等指導性標準的制定。
此外，目前國際上MEMS標準主要以微結(jié)構(gòu)的工藝和測試方法為主，器件產(chǎn)品規(guī)范相對較少，但隨著技術(shù)的發(fā)展，對MEMS芯片產(chǎn)品的標準化需求會越來越多，技術(shù)委員會成立后會切合國內(nèi)外需求，合理布局規(guī)劃我國MEMS領域標準體系，推動我國的MEMS領域標準制定與國際有效銜接。
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