有行業(yè)消息稱(chēng)，比亞迪和華為已經(jīng)開(kāi)始合作開(kāi)發(fā)麒麟芯片。
2020年12月30日，比亞迪公司董事會(huì)發(fā)布公告稱(chēng)，同意控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司籌劃分拆上市事項(xiàng)，將啟動(dòng)分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。
對(duì)此，比亞迪方面表示，本次分拆計(jì)劃是為了更好地整合資源，做大做強(qiáng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
值得注意的是，這款麒麟芯片的未來(lái)搭載終端并沒(méi)有透露，猜測(cè)很可能是車(chē)機(jī)設(shè)備。因?yàn)殡S著新能源汽車(chē)的發(fā)展，對(duì)車(chē)機(jī)性能有著更高的要求。
