近日，2021年一季度項目推進(jìn)暨集中簽約現(xiàn)場會在浙江桐鄉(xiāng)舉行，會上18個項目集中簽約落戶，其中產(chǎn)業(yè)項目總投資147.2億元，涉及先進(jìn)制造、新材料、半導(dǎo)體等多個領(lǐng)域。
據(jù)悉，此次簽約儀式上，洲泉簽下了內(nèi)存芯片封測項目，項目總投資50億元。建成投產(chǎn)后，內(nèi)存芯片封測產(chǎn)能可達(dá)500萬顆/月、高性能SSD（固態(tài)硬盤）生產(chǎn)62.5萬臺/月。一期建成投產(chǎn)后的前四年，目標(biāo)產(chǎn)能可達(dá)百億元。
同時，桐鄉(xiāng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)（高橋街道）也簽下8個優(yōu)質(zhì)先進(jìn)制造項目，其中總投資11億元的新能源車電機(jī)、輪鈷轂項目落戶后，主要從事新能源車電機(jī)、輪轂、軸的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
崇福鎮(zhèn)簽約智能傳感器聯(lián)合創(chuàng)新基地，總投資約15億元，未來將建成汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)線以及汽車座艙的傳感器及芯片產(chǎn)線。
據(jù)報道，2020年桐鄉(xiāng)市安排重大項目172項，總投資1136.6億元。
