國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)——芯和半導體近日正式拉開其XpeedicEDA2020版本軟件工具集的發(fā)布序列。

XpeedicEDA工具集涵蓋了從芯片、封裝、系統(tǒng)仿真到軟件云管理四大領域在仿真方面的最新研發(fā)成果，延續(xù)了軟件一直以來為人津津樂道的高效、簡便和想您所想的特點，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。本月首先發(fā)布的高速系統(tǒng)仿真解決方案2020版本首次引入基于人工智能技術的綜合引擎、首創(chuàng)通道級AMI自適應優(yōu)化算法、開發(fā)多種經典優(yōu)化算法和智能優(yōu)化算法、以及DOE算法等核心技術，驅動高速系統(tǒng)設計持續(xù)創(chuàng)新。

以下是XpeedicEDA高速系統(tǒng)仿真解決方案2020版本的部分亮點：

• 新流程發(fā)布–ChannelExpert：業(yè)內首款基于自適應優(yōu)化技術的系統(tǒng)級全鏈路時頻域自動化仿真平臺，全新開發(fā)基于豐富通道模板的全鏈路多通道自動分析和優(yōu)化前仿真流程，內嵌包括200Gbase-KR4和CEI56G PAM4等標準協議在內的43種系統(tǒng)無源鏈路標準符合度檢查功能，同時輸出標準分析報告。
• 新流程發(fā)布–SnpExpert：業(yè)內首款支持多極點Dk/Df參數自動提取的高速板材參數提取功能，新增多種高速協議并可以部署在服務器端供第三方工具遠程調用，已經成為內業(yè)使用最廣泛的S參數專業(yè)后處理工具。
• 新流程發(fā)布–TmlExpert：業(yè)內最專業(yè)的傳輸線阻抗控制與設計工具，內嵌2DRLGC、2.5DMoM和3DFEM核心電磁場仿真引擎技術。支持基于人工智能綜合引擎的各種類型傳輸線綜合流程，可在幾秒鐘內快速準確地綜合出傳輸線的多個物理參數。
• 新流程發(fā)布–JobQueue：業(yè)內首款基于AWS云的仿真項目專業(yè)管理平臺。支持多種電磁、熱和應力主流仿真工具深度實時管理以及仿真資源優(yōu)化，并可以支持AWS云和本地計算集群混合模式。
• 新功能發(fā)布–Hermes：基于業(yè)內領先的FEM3D、Hybrid和MoMSolver等仿真引擎技術，支持多封裝和PCB聯合仿真，滿足封裝和板級上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以滿足射頻/數字混合仿真需求。
• 新功能發(fā)布–LibManager：最專業(yè)的電感、電容和磁珠等器件庫網頁管理平臺，具備SI和PI等器件特性在線管理和模型轉換功能，并可以與業(yè)內常用SI和PI仿真工具直接互動。
• 新功能發(fā)布–ViaExpert：業(yè)內最好用的過孔參數化建模和仿真優(yōu)化工具，內嵌連接器、過孔陣列、SMS、BGA和SMP等多種參數化模板，為56Gbps和更高速系統(tǒng)設計優(yōu)化提供更優(yōu)方案。
• 新功能發(fā)布–CableExpert：內嵌同軸、雙絞線和USB等多種線纜模板，幫助用戶快速建立三維模型并快速分析線纜特性，已成為業(yè)內最便捷的線纜建模和分析工具。

以上發(fā)布詳情，您可以通過Xpeedic.cn下載相關產品手冊，或即刻報名參加芯和EDA網絡研討會。

關于芯和半導體

芯和半導體是國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

芯和半導體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.cn。